Sejarah Perhimpunan Papan Litar Bercetak

Pada tahun 1941, Amerika Syarikat menggunakan pes kuprum pada substrat talkum untuk mencipta pendawaian bagi penghasilan fius berdekatan.
Pada tahun 1943, Amerika Syarikat mula menggunakan teknologi ini secara meluas dalam peralatan radio tentera.
Pada tahun 1947, resin epoksi mula digunakan dalam pembuatan bahan substrat. Pada masa yang sama, Biro Piawaian Kebangsaan (NBS) memulakan penyelidikan ke dalam teknik pembuatan untuk membentuk komponen-seperti gegelung, kapasitor dan perintang-menggunakan teknologi litar bercetak.
Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi membenarkan penggunaan komersil ciptaan ini.
Bermula pada tahun 1950-an, transistor-yang menghasilkan haba yang kurang ketara-mula sebahagian besarnya menggantikan tiub vakum; pada ketika inilah teknologi papan litar bercetak mula mendapat penerimaan yang meluas. Dalam tempoh ini, goresan lamina foil muncul sebagai teknik pembuatan yang dominan.
Pada tahun 1950, Jepun mula menggunakan cat perak untuk pendawaian pada substrat kaca, serta kerajang tembaga untuk pendawaian pada-substrat fenolik berasaskan kertas (Copper-Clad Laminates atau CCL) yang diperbuat daripada resin fenolik.
Pada tahun 1951, kemunculan resin polimida menandakan kemajuan ketara dalam rintangan haba bahan substrat, yang membawa kepada pembangunan papan litar berasaskan polimida-yang seterusnya.
Pada tahun 1953, Motorola telah membangunkan papan litar bercetak dua sisi-menggunakan teknik-melalui-lubang (PTH) bersalut. Kaedah ini kemudiannya digunakan pada penghasilan papan litar berbilang-lapisan.
Menjelang 1960-an-sedekad selepas penggunaan meluas awalnya-teknologi papan litar bercetak telah mencapai tahap kematangan yang semakin meningkat. Berikutan pengenalan papan dua sisi-Motorola, papan litar bercetak berbilang-lapisan mula muncul, sekali gus meningkatkan dengan ketara nisbah ketumpatan pendawaian kepada luas permukaan substrat.
Pada tahun 1960, V. Dahlgreen mencipta papan litar bercetak fleksibel pertama dengan memasukkan kerajang logam yang dicetak dengan corak litar ke dalam substrat termoplastik.
Pada tahun 1961, Hazeltine Corporation di Amerika Syarikat membangunkan papan litar berbilang-lapisan dengan menyesuaikan teknik-melalui-lubang bersalut.
Pada tahun 1967, teknik pembuatan yang dikenali sebagai "Teknologi bersalut-"-suatu bentuk pemprosesan tambahan-diperkenalkan.
Pada tahun 1969, FD-R berjaya menghasilkan papan litar bercetak fleksibel menggunakan resin polimida.
Pada tahun 1979, Pactel memperkenalkan "proses Pactel"-satu lagi kaedah inovatif dalam bidang pembuatan papan litar tambahan. Pada tahun 1984, NTT membangunkan "Kaedah Copper Polyimide" untuk litar-filem nipis.
Pada tahun 1988, Siemens membangunkan-papan litar bercetak binaan untuk Substrat Pendawaian Mikro.
Pada tahun 1990, IBM membangunkan "Surface Laminar Circuit" (SLC) membina-papan litar bercetak.
Pada tahun 1995, Panasonic membangunkan papan litar bercetak binaan ALIVH-.
Pada tahun 1996, Toshiba membangunkan papan litar bercetak-B2it binaan.