Proses pembuatan Papan Litar Bercetak (PCB) adalah satu usaha yang kompleks dan tepat yang melibatkan pelbagai langkah dan teknik. Untuk maklumat teras mengenai produk ini, sila tinggalkan butiran hubungan anda, dan kami akan menghubungi anda semula secepat mungkin.
Proses pembuatan terperinci digariskan di bawah:
Reka Bentuk Rajah Litar: Langkah pertama melibatkan mereka bentuk skema litar dan menggunakan perisian profesional (seperti Altium Designer, Cadence, dll.) untuk menukarnya menjadi susun atur PCB. Peringkat ini memerlukan pertimbangan yang teliti terhadap prestasi litar, penempatan komponen, dan pengoptimuman penghalaan.
Penyediaan Substrat: Pilih bahan substrat yang sesuai (seperti FR4, Rogers, PTFE, atau seramik) dan potong mengikut dimensi yang diperlukan berdasarkan spesifikasi reka bentuk. Permukaan substrat mesti dibersihkan dengan teliti untuk memastikan ia bebas daripada habuk atau gris.
Pemindahan Corak: Pindahkan corak litar yang direka bentuk ke substrat menggunakan teknik fotolitografi atau percetakan skrin. Fotolitografi menggunakan filem fotosensitif dan pendedahan UV, manakala percetakan skrin melibatkan penggunaan dakwat secara langsung.
Goresan: Kerajang kuprum yang tidak dilindungi dikeluarkan menggunakan etsa kimia (seperti larutan ferik klorida atau ammonia), meninggalkan corak litar yang diingini. Masa dan suhu goresan mesti dikawal dengan ketat untuk mengelakkan goresan berlebihan-atau di bawah-goresan.
Penggerudian: Mesin penggerudian CNC digunakan untuk menggerudi lubang pelekap komponen dan vias ke dalam papan. Diameter lubang biasanya berkisar antara 0.1 mm hingga 6 mm dan dipilih berdasarkan dimensi pin komponen dan keperluan litar.
Percetakan Topeng Pateri: Lapisan topeng pateri (biasanya hijau atau hitam) dicetak pada permukaan papan litar untuk melindungi litar daripada pengoksidaan dan litar pintas. Topeng pateri memerlukan pengawetan melalui cahaya ultraviolet (UV).
Percetakan Legenda: Pengecam dan simbol komponen (berwarna putih atau hitam) dicetak pada papan untuk memudahkan pemasangan dan penyelenggaraan.
Kemasan Permukaan: Proses kemasan permukaan-seperti HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) atau OSP (Organic Solderability Preservative)-dipilih berdasarkan keperluan untuk meningkatkan kebolehmaterian dan rintangan kakisan.
Pengujian dan Pemeriksaan: Ketersambungan litar dan ketiadaan litar pintas disahkan melalui ujian probe terbang atau AOI (Automated Optical Inspection). Papan frekuensi tinggi-juga menjalani ujian impedans dan analisis integriti isyarat.
Depaneling dan Pembungkusan: Panel besar dipotong menjadi PCB individu, yang kemudiannya diletakkan dalam pembungkusan anti-statik untuk mengelakkan kerosakan semasa transit.
Pengetatan Lubang: Lapisan kuprum dimendapkan pada dinding dalaman lubang-sama ada melalui proses penyaduran kimia atau penyaduran elektrik-untuk mewujudkan sambungan elektrik antara lapisan. Ketebalan penyaduran kuprum biasanya 20 hingga 30 mikron.
