Proses pemasangan papan litar bercetak (PCB) bermula dengan unit PCB yang paling asas: substrat. Substrat terdiri daripada empat lapisan bahan yang berbeza, setiap satu memainkan peranan penting dalam membolehkan kefungsian akhir papan litar bercetak.
Substrat: Ini membentuk bahan asas PCB, memberikan papan dengan ketegaran strukturnya.
Tembaga: Lapisan nipis kerajang kuprum konduktif digunakan pada setiap permukaan berfungsi PCB. Untuk PCB-sebelah, kerajang kuprum hadir pada satu sisi; untuk PCB bermuka dua-, ia diedarkan di kedua-dua belah. Lapisan ini secara kolektif membentuk kesan tembaga.
Topeng Solder: Terletak di atas lapisan tembaga ialah topeng pateri, yang memberikan setiap PCB penampilan hijau tandatangannya. Fungsi utama topeng pateri adalah untuk melindungi kesan tembaga daripada bahan konduktif, dengan itu menghalang litar pintas. Dalam erti kata lain, topeng pateri bertindak sebagai medium yang melindungi semua komponen dalam kedudukan yang ditetapkan melalui pateri. Bukaan dalam topeng pateri membolehkan pateri melepasi dan menyambungkan komponen ke papan; ini merupakan peringkat kritikal dalam proses pemasangan PCB, kerana ia menghalang pematerian yang tidak diingini pada kawasan yang tidak perlu, dengan berkesan mengelakkan-isu litar pintas.
Silkscreen: Lapisan silkscreen putih ialah lapisan terakhir yang digunakan pada PCB. Lapisan ini menambah tanda-dalam bentuk aksara dan simbol-pada papan, berfungsi untuk mengenal pasti fungsi setiap komponen individu pada PCB.
