Gambaran Keseluruhan Produk

HDI Controlling Main Circuit Board PCBA ialah penyelesaian papan utama kawalan elektronik berprestasi tinggi{0}}berdasarkan teknologi PCB High Density Interconnect (HDI). Ia dihasilkan menggunakan mikro buta/vias terkubur, litar garisan-halus dan reka bentuk-tindan lapisan-tinggi, digabungkan dengan proses pemasangan SMT (Surface Mount Technology) dan DIP.

PCBA jenis ini lazimnya berfungsi sebagai "kawalan teras dan pusat pemprosesan data" peranti elektronik, bertanggungjawab untuk pemprosesan isyarat, kawalan sistem, pengurusan kuasa dan komunikasi data-tinggi. Ia adalah pemboleh utama untuk mencapai pengecilan, prestasi tinggi dan integrasi pelbagai fungsi dalam produk elektronik termaju.

HDI Controlling Main Circuit Board PCBA menyokong reka bentuk-tindanan lapisan-tinggi dan penghalaan-ketumpatan tinggi, membolehkan penyepaduan litar kompleks dalam ruang terhad. Ia digunakan secara meluas dalam terminal pintar, peralatan komunikasi, sistem kawalan industri dan-sistem elektronik kebolehpercayaan tinggi.

Ciri-ciri Produk

Struktur -tinggi antara ketumpatan (HDI) untuk meningkatkan ketumpatan penghalaan
Menyokong vias buta mikro, vias terkubur dan reka bentuk tindanan-bertingkat/bertingkat
Keupayaan kiraan lapisan-tinggi untuk penyepaduan sistem yang kompleks
Keupayaan reka bentuk-surih halus dan{1}}mikro (penghalaan-kepersisan tinggi)
Menyokong-pengiriman isyarat berkelajuan tinggi dan reka bentuk kehilangan-rendah
Prestasi dan kestabilan elektrik yang sangat baik
Menyokong integrasi modul berbilang-(kawalan + komunikasi + kuasa)
Kebolehpercayaan sistem yang dipertingkatkan dan prestasi anti-gangguan
Sesuai untuk-prestasi tinggi dan produk elektronik kecil
Menyokong reka bentuk struktur-Tegar dan hibrid (pilihan)

Medan Aplikasi

Telefon Pintar & Tablet
Peralatan Komunikasi 5G
Sistem Kawalan Perindustrian
Elektronik Perubatan
Elektronik Automotif
AI & Perkakasan Pengkomputeran
Peranti Boleh Pakai Pintar
Infrastruktur Rangkaian
Sistem Kamera & Pengimejan
Aeroangkasa & Elektronik Pertahanan

Parameter Produk (Contoh)

item	Spesifikasi
Kiraan Lapisan	4–20 lapisan (menyokong-struktur HDI berbilang peringkat)
Bahan Asas	FR-4 / High-Tg / Rogers (pilihan)
Ketebalan Papan	0.2–3.2 mm
Jejak/Ruang Minimum	Ketepatan 2/2 mil atau lebih tinggi
Minimum Melalui Saiz	0.1 mm (mikro melalui HDI)
Melalui Struktur	Melalui Buta / Terkubur Melalui / Micro Via
Ketebalan Tembaga	0.5–3 oz
Kemasan Permukaan	ENIG / OSP / HASL / Perak Rendaman
Kawalan Impedans	±5%
Suhu Operasi	-40 darjah ~ 125 darjah
Susun{0}}Struktur	1+N+1 / 2+N+2 / struktur HDI tersuai sepenuhnya

Kelebihan Produk (Berbanding dengan PCB Tradisional)

item	HDI PCBA	PCB tradisional
Ketumpatan Laluan	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Keupayaan Pengecilan	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Prestasi Isyarat Kelajuan Tinggi-	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Penyepaduan-berbilang lapisan	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integriti Isyarat	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Keupayaan Anti-gangguan	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Ringkasan Kelebihan

Mendayakan reka bentuk penyepaduan litar berprestasi tinggi-, tinggi-
Meningkatkan pengecilan produk dan reka bentuk ringan dengan ketara
Menyokong-isyarat kelajuan tinggi dan seni bina sistem yang kompleks
Mengurangkan kehilangan sambungan antara-lapisan dan meningkatkan integriti isyarat
Meningkatkan kestabilan dan kebolehpercayaan sistem
Sesuai untuk aplikasi gred-elektronik dan komunikasi-tinggi
Menyokong reka bentuk modul berbilang{0}}berintegrasi tinggi
Sejajar dengan aliran masa depan dalam produk elektronik pintar