Kemasan permukaan adalah salah satu langkah kritikal dalam pembuatan PCB. Fungsi utamanya ialah untuk menggunakan salutan logam atau organik pelindung pada pad kuprum terdedah pada PCB. Objektif teras adalah untuk mengelakkan pengoksidaan permukaan tembaga, memastikan kebolehpaterian pad yang sangat baik semasa penyimpanan dan proses pemasangan seterusnya, dan akhirnya mempengaruhi kebolehpercayaan dan prestasi elektrik produk akhir.
Proses kemasan permukaan biasa terutamanya termasuk HASL (Perataan Pateri Udara Panas), ENIG (Emas Perendaman Nikel Tanpa Elektronik), OSP (Pengawet Kebolehpaterian Organik), Timah Tanpa Elektro dan Perak Tanpa Elektro. HASL adalah kos-rendah dan sangat serasi, walaupun ia menghasilkan pad yang agak tebal dengan kerataan sederhana; ia sesuai untuk PCB standard. ENIG menawarkan kerataan permukaan yang sangat baik dan rintangan pengoksidaan yang unggul, menjadikannya sesuai untuk pakej BGA, pematerian komponen ketepatan, dan aplikasi yang memerlukan titik hubungan untuk pad kekunci; bagaimanapun, ia memerlukan kos yang lebih tinggi [6]. OSP ialah pilihan-yang paling kos efektif; ia mesra alam dan menawarkan kebolehmaterian yang baik, tetapi lapisan pelindungnya sangat nipis, menghasilkan jangka hayat yang singkat yang memerlukan penggunaan segera sebelum pematerian. Proses Timah Tanpa Elektro dan Perak Tanpa Elektromemberikan permukaan rata dan kebolehmaterian yang baik, menjadikannya sesuai untuk papan isyarat-berfrekuensi tinggi dan-tinggi; terutamanya, proses Perak Tanpa Elektro memerlukan langkah berjaga-jaga untuk mengelakkan perubahan warna yang disebabkan oleh sulfidasi.
Aliran kerja asas untuk kemasan permukaan lazimnya melibatkan fasa pra-rawatan untuk membersihkan pad-mengeluarkan oksida dan bahan cemar-diikuti dengan pemendapan lapisan logam yang sesuai atau filem pelindung organik pada permukaan kuprum yang dibersihkan, berdasarkan proses yang dipilih. Langkah terakhir melibatkan pembersihan-pasca rawatan untuk mengalih keluar sebarang sisa larutan kimia.
Pemilihan proses kemasan permukaan tertentu memerlukan penilaian menyeluruh terhadap faktor seperti kos, keperluan pematerian, kerataan permukaan, jangka hayat, peraturan alam sekitar dan aplikasi-penggunaan yang dimaksudkan. Contohnya, ENIG kerap dipilih untuk pakej BGA, manakala produk-sensitif, tinggi-kos mungkin memilih HASL atau OSP.
