Keperluan pengedap untuk Papan Litar Bercetak (PCB) terutamanya berkisar pada perlindungan terhadap kelembapan, pengoksidaan, pencemaran dan kerosakan fizikal. Objektifnya adalah untuk memastikan bahawa papan mengekalkan prestasi elektrik dan integriti strukturnya sepanjang peringkat penyimpanan, pengangkutan dan operasi.
Untuk semua PCB, adalah sangat wajar-dan sememangnya kritikal kerana ketumpatan litar terus meningkat-bahawa corak litar dikapsulkan sepenuhnya oleh topeng pateri. Piawaian industri memberi mandat bahawa ketebalan topeng pateri pada mana-mana titik litar konduktif pada PCB mesti memenuhi keperluan minimum 25 μm. Tambahan pula, tahap pengkapsulan yang dicapai pada papan secara langsung menentukan penarafan penebat elektriknya serta ketahanannya terhadap kemerosotan alam sekitar.
Dalam kes dakwat bercetak-skrin, kualiti pengkapsulan dipengaruhi secara langsung oleh faktor seperti pilihan mesh skrin, kelikatan dakwat dan suhu serta kelajuan pencetakan; lebih-lebih lagi, variasi dalam ketinggian surih konduktif akan menghasilkan variasi yang sepadan dalam darjah pengkapsulan. Walaupun topeng pateri cecair mungkin mempamerkan rabung berarah yang jelas dalam profil salutannya, filem kering pra-bentuk -menawarkan kelebihan tersendiri: dengan syarat ketinggian kesan konduktif pada papan tidak melebihi ketebalan filem kering itu sendiri, pengkapsulan yang terhasil akan seragam dan konsisten merentasi seluruh permukaan papan. Akibatnya, penggunaan filem kering membolehkan pencapaian ketebalan enkapsulasi minimum 25 μm di seluruh permukaan papan litar bercetak.
