Gambaran Keseluruhan Produk
PCB Berbilang Lapisan (Papan Litar Bercetak Berbilang Lapisan) ialah-papan litar berketumpatan tinggi yang terdiri daripada tiga atau lebih lapisan kuprum konduktif dan bahan dielektrik penebat, berlamina bersama-sama dengan tepat melalui-proses pelapis berketepatan tinggi.
Berbanding dengan PCB lapisan-satu atau dua-tradisional, PCB Berbilang Lapisan menawarkan ketumpatan penghalaan yang lebih tinggi, integriti isyarat unggul dan keserasian elektromagnet (EMC) yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk penyepaduan sistem elektronik yang kompleks.
Dalam elektronik fleksibel, PCB Berbilang Lapisan Fleksibel menggabungkan struktur litar berbilang lapisan dengan substrat fleksibel, membolehkan reka bentuk boleh dibengkokkan dan boleh dilipat sambil mengekalkan-keupayaan interkoneksi berketumpatan tinggi. Ia digunakan secara meluas dalam-peranti yang dikekang atau bergerak secara dinamik.
PCB berbilang lapisan digunakan secara meluas dalam komputer, peralatan komunikasi, elektronik perubatan dan sistem kawalan industri, berfungsi sebagai asas teras untuk produk elektronik-tinggi moden.
Ciri-ciri Produk
- Ketumpatan penghalaan tinggi, menyokong reka bentuk litar yang kompleks
- Integriti isyarat dan kawalan impedans yang sangat baik
- Mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI)
- Menyokong reka bentuk campuran digital dan analog berkelajuan tinggi-tinggi
- Kestabilan dan kebolehpercayaan struktur yang tinggi
- Menyokong struktur hibrid yang tegar dan fleksibel
- Sesuai untuk-penyepaduan sistem elektronik canggih
- Mendayakan pengecilan dan reka bentuk ringan
Medan Aplikasi
- Komputer & Pelayan
- Peralatan Telekomunikasi
- Modul Infrastruktur 5G
- Elektronik Pengguna
- Peranti Perubatan
- Elektronik Automotif / Sistem EV
- Sistem Kawalan Perindustrian
- Aeroangkasa & Elektronik Pertahanan
- Peranti Boleh Dipakai
Spesifikasi Produk (Contoh)
|
item |
Parameter |
|
Kiraan Lapisan |
4–32 lapisan (kiraan lapisan lebih tinggi boleh disesuaikan tersedia) |
|
Bahan Asas |
FR4 / Tinggi-Tg FR4 / PI (PCB Berbilang Lapisan Fleksibel) |
|
Ketebalan Papan |
0.2–3.2 mm |
|
Lebar/Jarak Garisan Minimum |
3/3 juta |
|
Saiz Lubang |
0.1 mm (mikrovia laser boleh menjadi lebih kecil) |
|
Ketebalan Tembaga |
0.5–6 oz |
|
Kemasan Permukaan |
HASL / ENIG / OSP / Perak Rendaman |
|
Kawalan Impedans |
±5% |
|
Suhu Operasi |
-40 darjah ~ 125 darjah (bergantung kepada bahan) |
Kelebihan Produk lwn-Lapisan PCB Berganda
|
item |
PCB berbilang lapisan |
PCB-Lapisan Berganda |
|
Ketumpatan Laluan |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Integriti Isyarat |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Kawalan EMI |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Keupayaan Reka Bentuk Kompleks |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
|
Fleksibiliti Struktur |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐ |
Ringkasan Kelebihan Produk
- Menyokong reka bentuk litar kompleks-tinggi{1}}ultra
- Meningkatkan-kestabilan penghantaran isyarat berkelajuan tinggi
- Berkesan mengurangkan gangguan elektromagnet
- Mendayakan pengecilan dan reka bentuk produk yang ringan
- Menyokong struktur berbilang lapisan yang tegar dan fleksibel
- Meningkatkan kebolehpercayaan sistem keseluruhan dan tahap penyepaduan
- Memenuhi-keperluan reka bentuk produk elektronik mewah
Selepas-Jualan & Sokongan Teknikal
- Sokongan analisis DFM (Design for Manufacturability).
- Susun-syor reka bentuk
- Impedans dan sokongan pengoptimuman isyarat-kelajuan tinggi
- Panduan pemilihan bahan
- Perkhidmatan pengeluaran prototaip pantas dan-kecil
- Ujian kebolehpercayaan dan sokongan pengesahan proses
- Penghantaran global dan sokongan rantaian bekalan
Cool tags: PCB multilayer, China multilayer PCB pengeluar, pembekal, kilang
