Gambaran Keseluruhan Produk

Tegar-PCB fleksibel ialah-penyelesaian sambungan elektronik kebolehpercayaan tinggi yang menyepadukan PCB tegar dan PCB fleksibel ke dalam struktur litar tunggal melalui proses laminasi lanjutan.

Struktur ini menggabungkan kekuatan mekanikal papan tegar dengan ciri-ciri litar fleksibel yang boleh dibengkokkan, membolehkan interkoneksi yang stabil dalam ruang tiga-dimensi kompleks. Ia mengurangkan penggunaan penyambung dan abah-abah pendawaian dengan ketara, dengan itu meningkatkan kebolehpercayaan dan penyepaduan sistem secara keseluruhan.

Dalam reka bentuk elektronik lanjutan,-PCB fleksibel tegar selalunya digabungkan dengan teknologi -tinggi sambung ketumpatan (HDI), membentuk struktur PCB tegar HDI-yang membolehkan surih yang lebih halus, kiraan lapisan yang lebih tinggi dan keperluan penghalaan yang lebih kompleks.

PCB lentur-tegar boleh direka bentuk sebagai struktur lentur-tegar satu sisi-, tegar dua sisi-lentur-tegar atau berbilang-tegar-berbilang bergantung pada keperluan aplikasi. Ia digunakan secara meluas dalam-kebolehpercayaan tinggi, aplikasi kecil dan dinamik, serta telah menjadi penyelesaian interkoneksi teras dalam produk elektronik-tinggi moden.

Ciri-ciri Produk

Gabungan ketegaran dan fleksibiliti, menyediakan kedua-dua sokongan struktur dan keupayaan lenturan
Menyokong penghalaan ruang 3D dan reka bentuk struktur yang kompleks
-Sambungan kebolehpercayaan tinggi dengan sambungan pateri dan penyambung yang dikurangkan
Menyokong reka bentuk-ketumpatan tinggi (HDI tegar-PCB fleksibel membolehkan penghalaan ultra-halus)
Getaran yang sangat baik dan rintangan kejutan
Mengurangkan berat sistem dan saiz keseluruhan
Meningkatkan kecekapan pemasangan dan kestabilan struktur
Menyokong-pengiriman isyarat berkelajuan tinggi dan reka bentuk kawalan impedans
Membolehkan lenturan dinamik dengan-kebolehpercayaan jangka panjang

Medan Aplikasi

Elektronik Aeroangkasa
Peranti Perubatan
Sistem Ketenteraan & Pertahanan
Elektronik Automotif
Sistem Kawalan Perindustrian
Modul Kamera
Robotik & Automasi
Peranti Boleh Pakai Pintar
Elektronik Pengguna -tinggi
Peralatan Komunikasi

Spesifikasi Produk (Contoh)

item	Spesifikasi
Kiraan lapisan	2–12 lapisan (menyokong struktur-berbilang lapisan PCB tegar HDI)
Substrat tegar	FR4 / Tinggi-Tg FR4 / Rogers
Substrat fleksibel	PI (Polyimide)
Ketebalan papan	0.2–3.0 mm
Min. jejak/ruang	2/2 juta
Min. saiz lubang	0.1 mm
Ketebalan tembaga	0.5–3 oz
Kemasan permukaan	ENIG / OSP / Perak Rendaman / HASL
Kawalan impedans	±5%
Membengkokkan kehidupan	Lebih daripada atau sama dengan 50,000–200,000 kitaran (bergantung kepada struktur)
Suhu operasi	-40 darjah ~ 125 darjah

Kelebihan Produk berbanding PCB Tegar Tradisional

item	PCB fleksibel-tegar	PCB Tegar Tradisional
Keupayaan penghalaan 3D	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Kebolehpercayaan	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Penggunaan ruang	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Kebergantungan penyambung	⭐	⭐⭐⭐⭐⭐
Rintangan getaran	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Tahap integrasi sistem	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Ringkasan Kelebihan

Membolehkan sambungan yang stabil dalam struktur 3D yang kompleks
Mengurangkan penyambung dan abah-abah pendawaian dengan ketara, meningkatkan kebolehpercayaan
Menyokong-penghalaan berketumpatan tinggi dan keupayaan reka bentuk garis halus-termaju
Memperbaik pengecilan peranti dan reka bentuk ringan
Meningkatkan getaran dan rintangan alam sekitar
Menyokong aplikasi isyarat frekuensi-tinggi-dan tinggi
Meningkatkan integrasi sistem keseluruhan dan kecekapan pemasangan
Memenuhi keperluan peralatan-elektronik dan ketepatan tinggi