Bahasa
Ketepatan-tindanan berbilang lapisan yang direkayasa untuk perkakasan OEM industri, perubatan dan{1}}kebolehpercayaan tinggi. Dibina kepada IPC-A-600 Kelas 2/3. Impedans{11}}dikawal hingga +/-10%. Rantaian bekalan komersial yang dikecualikan daripada ITAR.
|
Parameter |
Profil Spesifikasi |
|
Kiraan Lapisan |
4 hingga 32 lapisan (standard tindanan genap; tindanan ganjil semasa semakan) |
|
Jenis Papan |
Standard tegar, HDI (Mana-mana-lapisan / 1+N+1), Frekuensi-tinggi (Rogers/Taconic hybrid) |
|
Masa Lead Volume Standard |
Prototaip: 5–7 hari |
|
Pengambilan Data |
Gerber RS-274X, ODB++, IPC-2581; NC Drill (Excellon), senarai bersih IPC-D-356 |
|
Kategori Ciri |
Keupayaan / Had Pengeluaran |
Toleransi Standard / Kelas IPC |
|
Ketebalan Selesai |
0.4mm - 4.5mm |
+/-10% (keseluruhan) |
|
Jejak Min / Ruang |
3.0 juta / 3.0 juta (0.075mm / 0.075mm) |
+/-20% atau +/-0.5 juta |
|
Min Laser Melalui (HDI) |
0.1mm (4 mil) buta/terkubur |
IPC-6012 Kelas 2/3 |
|
Min Lubang Mekanikal |
0.15mm (6 batu) |
+/- 0.05mm bersalut |
|
Berat Kuprum (Dalam/Luar) |
0.5 oz hingga 4 oz selesai |
Pematuhan IPC-2221 |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG (IPC-4552), OSP (IPC-4553), Rendaman Ag, Emas Keras (penyambung tepi) |
Ketebalan diperakui melalui XRF |
|
Topeng Solder |
LPI (Hijau, Hitam Matte, Biru, Merah, Putih) |
IPC-SM-840E |
|
Kawalan Impedans |
Tunggal-berakhir (50 ohm), Pembezaan (90 ohm / 100 ohm) |
+/-10% kupon disahkan TDR |
|
Bahan Laminasi Asas |
Isola (FR408HR, 370HR), Ventec (VT-47), Panasonic (MEGTRON 6), Rogers (RO4350B) |
Tg >= 170 degC untuk kiraan lapisan tinggi |
Timbunan Dielektrik Terkawal
Penjujukan prapreg/teras simetri dipadankan dengan laporan simulasi TDR sebelum penekan laminasi.
Melalui-dalam-Penyaduran Elektronik Pad
Resin-diisi dan kuprum-dilapisi melalui proses untuk-pemecahan BGA berketumpatan tinggi (0.4mm pic).
Ketahanan Terma Tg-Tinggi
Kemandirian tekanan terma melalui 6x plumbum-profil pengaliran semula IR percuma (puncak 260 degC) tanpa delaminasi atau keretakan tong.
Saduran Tepi / Lubang Castellated
Bersalut separuh-lubang (0.6mm diameter min) untuk anak perempuan-ke-palam menegak papan induk-dalam modul.
Automasi Perindustrian:Pesawat belakang PLC, papan pengawal gerakan berbilang-paksi (6–12 lapisan, pesawat kuasa 2 oz berat).
Telekomunikasi:Kad garis suis teras, modul transceiver RF -kekerapan tinggi (lapisan FR4/Rogers 16–24 hibrid).
Perkakasan Diagnostik Perubatan:Pemprosesan isyarat bahagian hadapan ultrabunyi, papan induk pemerolehan data monitor pesakit (jahitan tanah-bunyi rendah).
Subsistem Automotif:Papan antara muka LiDAR, PCB penyeliaan sistem pengurusan bateri (BMS) (IPC-A-600 Class 3).
Skop Semakan DFM/DFAsing
24-hour turnaround engineering query report highlighting annular ring violations, acid traps, unanchored copper, and aspect ratio risks (>Kedalaman gerudi 10:1-hingga-diameter memerlukan penilaian kedua).
Penyesuaian Stackup
Nilai impedans sasaran bekalan (Z0) dan kekangan ketinggian tindanan; kejuruteraan menjana reka bentuk kupon impedans setiap lapisan.
Panelisasi
Pelanggan-tentukan fiducial, lubang alat (3.175mm), V-toleransi kedalaman/web potong (0.3mm +/-0.05mm) atau tab-laluan dengan gigitan tetikus pemisah.
Stok Penampan & Pengurusan VMI
Program stok keselamatan khusus (inventori terikat-pelanggan-atau fab{1}}pegang) untuk-bahan khusus utama (Rogers / Megtron 6) untuk menghapuskan hentian baris larian volum-.
Kawalan Kualiti
Gerbang Pemeriksaan & Ujian
AOI (Pemeriksaan Optik Automatik):Lapisan dalam menyiarkan-goresan, lapisan luar meletak-topeng pateri.
Ujian Siasatan Terbang:Jaring disahkan pada 100% prototaip (< net resistance thresholds).
E-Ujian (Perlawanan):Applied for batch runs >250 pcs.
Analisis Bahagian Mikro: Destructive physical analysis per lot for plating thickness, barrel copper uniformity (>Dinding tong 20 um min untuk Kelas 3), dan jarak dielektrik.
Kebolehkesanan
Laser-kod tarikh terukir, penjejakan kelompok dan bahan COC (Certificate of Conformance) yang disimpan secara digital setiap lot.
Profil & Jejak Tumbuhan:
Piawaian Pematuhan:ISO 9001:2015, IATF 16949 (skop automotif sekunder), ISO 13485 (subset perubatan), fail UL E-diperakui, mematuhi RoHS/REACH.
Standard Pembungkusan:Vakum-beg ESD anti-statik tertutup (<10^11 ohm/sq), silica gel desiccant packs, humidity indicator card (HIC), double-walled corrugated cartons with 50mm corner foam inserts. Baking protocol applied (120 degC for 4–24 hours) prior to vacuum seal if shelf-life window requires.
Logistik:FOB / EXW / DDP melalui DHL/FedEx Express (prototaip) atau pengangkutan udara/laut berpalet (kelompok volum). Invois komersial, senarai pembungkusan, COC, dan laporan bahagian mikro disertakan dalam dokumentasi penghantaran.
Respons teknikal PE langsung dalam masa 4 jam bekerja (dihalakan-secara automatik merentasi meja liputan GMT, CET dan EST melalui
Senarai Semak Input yang Diperlukan:
Fail Gerber (RS-274X) + Fail gerudi Excellon
Keperluan tindanan atau ketebalan siap sasaran (mm)
Pemilihan kemasan permukaan (ENIG, OSP, dll.)
Keperluan Kelas IPC (Kelas 2 atau Kelas 3)
Jumlah sasaran (Prototaip / Juruterbang / Ramalan tahunan dengan keutamaan VMI) dan tarikh penghantaran yang diperlukan
Dengan pengalaman yang banyak, kami adalah salah satu pengeluar dan pembekal pcbs multilayer paling profesional di China. Kami sangat mengalu-alukan anda untuk membeli pcbs multilayer pukal berkualiti tinggi untuk dijual di sini dari kilang kami. Jika anda mempunyai sebarang pertanyaan tentang kerjasama, sila hubungi kami melalui e-mel.
(0/10)
