10-PCB berbilang lapisan menyediakan penghalaan litar{3}}ketumpatan tinggi untuk seni bina elektronik yang kompleks. Dibina dengan isyarat berselang-seli dan satah kuasa/tanah dalaman, konfigurasi ini mengasingkan-isyarat kelajuan tinggi daripada pengagihan kuasa untuk mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI) dan mengekalkan integriti isyarat. Susunan standard menampilkan-Tg FR-4 substrat tinggi (Tg 170 darjah / 180 darjah ) dipasangkan dengan dielektrik kehilangan rendah untuk menyokong penghantaran data frekuensi tinggi merentas perkakasan industri, telekomunikasi dan automotif.
Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Keupayaan Standard |
Keupayaan Lanjutan |
|
Kiraan Lapisan |
10 Lapisan |
10 Lapisan (HDI / Buta & Vias Terkubur) |
|
Ketebalan Papan |
1.0mm – 3.2mm (+/-10%) |
0.6mm – 4.0mm |
|
Bahan Asas |
FR-4 (Tg 130 darjah , 150 darjah , 170 darjah ), Isola, Rogers |
Tinggi-Kekerapan / Tinggi{1}}Laminates Kelajuan |
|
Berat Tembaga |
Luar: 1 oz / 2 oz; Dalaman: 0.5 oz / 1 oz |
Luar sehingga 3 oz; Dalaman sehingga 2 oz |
|
Min. Lebar Surih / Jarak |
3.5 juta / 3.5 juta (0.09mm) |
3.0 juta / 3.0 juta |
|
Min. Saiz Gerudi Mekanikal |
0.20 mm |
0.15 mm |
|
Min. Saiz Gerudi Laser |
N/A (Standard Through-Hole) |
0.10 mm (4 batu) |
|
Kemasan Permukaan |
HASL, ENIG, Perak Rendaman, OSP, ENEPIG |
ENIG + Jari Emas Keras |
|
Toleransi Impedans |
+/-10% |
+/-5% |
|
Maks. Dimensi Papan |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
Ciri-ciri Utama
Penghalaan Impedans Terkawal:Satah rujukan berbilang{0}}lapisan mengekalkan impedans ciri yang stabil (+/-5% atau +/-10%) untuk pasangan pembezaan.
Pengagihan Kuasa Dioptimumkan:Satah dalam khusus untuk VCC dan GND mengurangkan kejatuhan voltan dan hingar rel kuasa dalam litar-berfrekuensi tinggi.
Pengurusan Terma:Pilihan kuprum tebal (sehingga 2 oz lapisan dalam) menghilangkan beban terma tinggi yang dijana oleh MOSFET kuasa dan mikropemproses.
Kawalan Pendaftaran yang ketat:Penjajaran optik automatik mengehadkan lapisan-ke-anjakan lapisan semasa laminasi untuk mengelakkan kecacatan terbuka/pendek dalam-kawasan BGA nada halus.
Aplikasi
Telekomunikasi
Sub-pemasangan stesen pangkalan 5G, penghala teras, terminal rangkaian optik.
Automasi Perindustrian
Papan utama PLC,-pengawal gerakan berkelajuan tinggi, unit pemacu robotik.
Peranti Perubatan
Unit pemprosesan isyarat ultrabunyi, papan utama monitor pesakit, perkakasan pengimejan diagnostik.
Elektronik Automotif
Unit pemprosesan Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), unit kawalan telematik.
Pilihan Penyesuaian
Kejuruteraan Timbunan:Ketebalan dielektrik tersuai sepadan dengan keperluan talian penghantaran khusus, direka-dengan data Gerber pelanggan bersama semakan DFM (Design for Manufacturing) percuma sebelum perkakasan pengeluaran.
Pemilihan Bahan:Penyepaduan laminat frekuensi tinggi-(cth, siri Rogers RO4000) untuk bahagian RF digabungkan dengan FR-4 standard untuk bahagian kawalan digital (PCB Hibrid).
Topeng Solder & Silkscreen:Topeng pateri boleh gambar imej cecair hijau, hitam, biru, merah, putih atau kuning standard; tanda legenda yang disesuaikan.
Pemprosesan Tepi:Lubang tersusun, pemarkahan potongan V-, penyaduran tepi dan pengilangan penghala kepada toleransi dimensi tertentu.
Kawalan Kualiti
AOI (Pemeriksaan Optik Automatik):Pemeriksaan jejak 100% lapisan dalam dan lapisan luar sebelum laminasi dan goresan.
Probe Terbang & Ujian Lekapan:100% kesinambungan elektrik dan ujian pengasingan dilaksanakan pada setiap panel pengeluaran.
Pengesahan Impedans:Ujian TDR (Time Domain Reflectometry) dilakukan pada kupon ujian yang disertakan dalam setiap panel pembuatan.
Analisis Bahagian Mikro:Analisis fizikal yang merosakkan yang menilai ketebalan kuprum, melalui ketebalan penyaduran dinding dan jarak dielektrik setiap kelompok-rentas.
Pembuatan & Pensijilan
Infrastruktur Pengeluaran
Talian pendedahan LDI (Pengimejan Langsung Laser) automatik sepenuhnya, mesin penekan laminasi vakum dan pusat penggerudian CNC.
Kawalan Proses
Statistical Process Control (SPC) monitored across electroplating and etching lines to maintain consistent via wall thickness (>20 um).
Pensijilan Kilang
Sistem Pengurusan Kualiti ISO 9001:2015
IATF 16949 Pengurusan Kualiti Automotif
Sistem Kualiti Peranti Perubatan ISO 13485
Piawaian Pematuhan
IPC-A-600 (Kelas 2 / Kelas 3), UL Certified (E-fail tersedia atas permintaan), mematuhi RoHS dan REACH.
Pembungkusan & Penghantaran
Kebolehskalaan volum:Menyokong peralihan pembuatan berskala daripada binaan prototaip-volume rendah terus kepada-pengeluaran kumpulan volum sederhana tanpa konfigurasi semula alatan.
Konfigurasi Pembungkusan:Vakum-beg anti-statik-bertutup yang mengandungi bahan pengering, diselang-seli dengan kejutan-lapisan buih penyerap di dalam kadbod beralun dua kali ganda-dinding.
Kebolehkesanan:Pelabelan kod bar pada pembungkusan yang menunjukkan nombor kelompok, kiraan lapisan, kod tarikh dan kiraan panel.
Kaedah penghantaran:Pengangkutan udara ekspres untuk prototaip (DHL, FedEx, UPS) dan pengangkutan laut/udara berpalet untuk kelompok pengeluaran besar-besaran.
Soalan Lazim
S: Apakah masa utama standard untuk prototaip PCB 10 lapisan?
A: Pengeluaran prototaip standard mengambil masa 5 hingga 7 hari bekerja. Perkhidmatan 3 hari dipercepatkan tersedia untuk pengesahan reka bentuk segera.
S: Adakah anda menyediakan simulasi impedans dan pemeriksaan DFM sebelum pengeluaran?
A: Ya. Pasukan kejuruteraan melaksanakan semakan DFM percuma dan menyemak parameter tindanan, menyediakan lebar surih/jarak yang dikira untuk impedans sasaran yang ditentukan sebelum pengeluaran alatan.
S: Apakah format fail yang diperlukan untuk sebut harga dan pengeluaran?
J: Data Gerber RS-274X, format ODB++, bersama-sama dengan fail gerudi eksplisit dan lukisan fabrikasi yang menyatakan tindanan, keperluan bahan dan kemasan permukaan.
S: Bolehkah anda mengeluarkan PCB 10 lapisan dengan vias buta dan tertimbus?
A: Ya. Proses laminasi berurutan menyokong pembinaan 10 lapisan HDI menggunakan mikrovia (cth, struktur 1-8-1 atau 2-6-2).
Minta Sebut Harga
Muat naik fail Gerber atau spesifikasi fabrikasi untuk menerima sebut harga rasmi dalam masa 24 jam.
Data Input yang Diperlukan:Fail Gerber, kiraan lapisan, dimensi papan, kuantiti, jenis bahan, kemasan permukaan dan tarikh penghantaran sasaran.
Pertanyaan Langsung:[Pautan ke Borang RFQ / Hubungan E-mel]
Cool tags: pcb berbilang lapisan 10 lapisan, China pengeluar pcb berbilang lapisan 10 lapisan, pembekal, kilang
