Papan litar bercetak 4-lapisan berbilang lapisan terdiri daripada dua lapisan kuprum luar dan dua lapisan dalam-biasanya ditetapkan sebagai kuasa berterusan dan satah tanah-diikat bersama oleh prapreg di bawah suhu tinggi dan tekanan vakum. Seni bina ini meningkatkan ketumpatan penghalaan, mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI), dan mengekalkan integriti isyarat untuk perkakasan elektronik padat.
- Dibekalkan sebagai papan kosong untuk pemasangan-permukaan (SMT) atau melalui-lubang (THT).
- Disahkan melalui ujian senarai jaring elektrik automatik 100% sebelum pembungkusan vakum.
Spesifikasi Teknikal
Nota:Keupayaan pengeluaran standard. Konfigurasi tersuai memerlukan semakan kejuruteraan.
|
Parameter |
Julat Spesifikasi |
Toleransi Standard |
|
Kiraan Lapisan |
4 Lapisan |
N/A |
|
Tebal Papan Selesai |
0.4mm – 3.2mm |
+/-10% |
|
Bahan Asas (Laminat) |
FR-4 (Tg 130C, 150C, 170C), Tinggi-Tg FR-4, bersandarkan aluminium (hibrid) |
mematuhi IPC-4101 |
|
Berat Tembaga |
Luar: 1 oz (35um) hingga 3 oz (105um) Dalaman: 0.5 oz (18um) hingga 2 oz (70um) |
IPC-A-600 Kelas 2 / Kelas 3 |
|
Min. Lebar Surih / Jarak |
3.5 juta / 3.5 juta (0.09mm) |
+/-20% |
|
Min. Saiz Lubang Selesai |
0.15mm (Mekanikal), 0.10mm (Laser melalui keupayaan) |
+/-0.025mm |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, HASL (Percuma-Plumbum), OSP, Perak Rendaman, Tin Rendaman |
IPC{0}}PL-011 |
|
Warna Topeng Solder |
Hijau, Hitam, Hitam Matte, Biru, Merah, Putih, Kuning |
Pemeriksaan visual setiap IPC |
|
Toleransi Kawalan Impedans |
+/-10% (TDR diuji) |
Simulasi kejuruteraan diperlukan |
Ciri-ciri Utama
Kuasa Dalaman/Satah Darat
Menurunkan galangan tanah dan menstabilkan pengagihan kuasa DC kepada IC sensitif.
Gangguan Elektromagnet Terkawal (EMI)
Pesawat dalaman khusus melindungi-isyarat frekuensi tinggi dan mengurangkan kawasan gelung.
Penghalaan -Ketumpatan Tinggi
Menampung-BGA nada halus dan komponen pelekap permukaan kompleks-tanpa meningkatkan jejak papan.
Pengurusan Terma
Mengagihkan haba secara sama rata merentasi satah kuprum dalaman, menghalang tekanan terma setempat.
Aplikasi
Automasi Perindustrian
Pengawal PLC, pemacu motor dan antara muka mesin (HMI) manusia{0}}perindustrian.
Elektronik Automotif
Sub-modul infotainment, pengawal pencahayaan LED dan antara muka penderia (tidak-keselamatan-kritikal).
IoT & Telekomunikasi
Wi-Penghala Fi/selular, pengawal get laluan dan nod pengkomputeran tepi.
Peralatan Perubatan
Pemantau pesakit, unit atas bangku diagnostik, dan peranti ujian makmal.
Penyesuaian
Sokongan kejuruteraan tersedia untuk reka bentuk susun{0}}tersuai, pemodelan galangan dan pemilihan bahan.
Pengoptimuman -Timbunan:Ketebalan dielektrik tersuai antara lapisan untuk mencapai pembezaan sasaran/{0}}galangan tamat tunggal (50 ohm, 100 ohm).
Proses Khas:Vias buta/terkubur, topeng pateri boleh dikupas, pelompat dakwat karbon dan penyaduran tepi.
Panelisasi:Reka letak tatasusunan tersuai (V-skor atau tab-laluan) dioptimumkan untuk memilih-dan-mesin pemasangan.
Kawalan Kualiti & Pengesahan Makmal
Pembuatan mengikut piawaian IPC-A-600. Setiap panel pengeluaran menjalani pemeriksaan berbilang peringkat:
AOI (Pemeriksaan Optik Automatik):Mengesan litar terbuka, litar pintas, kecacatan goresan, dan sisa tembaga pada lapisan dalam dan luar sebelum dilaminasi.
X-Pemeriksaan Pendaftaran Sinar:Mengesahkan penjajaran-ke{1}}teras dan ketepatan pendaftaran gerudi sebelum pengimejan lapisan luar.
100% Ujian Senarai Net Elektrik:Dilaksanakan melalui Penguji Probe Terbang (untuk prototaip/NPI) atau Katil-pada-lekapan Kuku (untuk pengeluaran volum).
Analisis Makmal Dalam Rumah:-Ujian kupon untuk analisis bahagian mikro (mengesahkan ketebalan dinding kuprum dan integriti tong) dan ujian kebolehmaterian setiap J-STD-003.
Keupayaan Pembuatan & Kemudahan
Peralatan Lantai Pengeluaran:Dilengkapi dengan sistem pendedahan pengimejan terus (DI), pusat penggerudian CNC berkelajuan tinggi-tinggi,-penekan salutan vakum berbilang bukaan dan garisan penyaduran mendatar yang memastikan pemendapan kuprum seragam.
Kebolehkesanan:Penjejakan bahan peringkat-lot menggunakan laser-kod matriks terukir pada sempadan panel.
Pensijilan:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Pengurusan Kualiti Automotif), ISO 14001 dan UL-disenaraikan (E-nombor tersedia atas permintaan). Mematuhi RoHS dan REACH sepenuhnya.
Pembungkusan & Penghantaran
Pembungkusan:Vakum-beg ESD anti-statik yang tertutup dengan bahan pengering dan-bungkus buih penyerap kejutan. Karton beralun-bertugas berat-dinding yang diperkukuh untuk pengangkutan eksport antarabangsa.
Sokongan Logistik:Pengangkutan udara ekspres untuk prototaip segera (transit 3 hingga 5 hari) dan penyatuan pengangkutan laut/udara untuk penghantaran volum berjadual.
Soalan Lazim
S: Apakah format fail yang diperlukan untuk memulakan pengeluaran?
J: Gerber RS-Format fail 274X bersama senarai bersih IPC-D-356 dan lukisan fabrikasi yang menyatakan ketebalan papan, berat tembaga dan kemasan permukaan.
S: Bagaimanakah anda mengendalikan impedans-reka bentuk 4 lapisan terkawal?
J: Serahkan nilai impedans sasaran anda dan -tindan keperluan. Pasukan kejuruteraan kami mensimulasikan lebar surih dan jarak dielektrik menggunakan perisian Polar sebelum keluaran pengeluaran.
S: Apakah masa pusing ganti standard untuk prototaip 4 lapisan?
J: Fabrikasi prototaip standard mengambil masa 3 hingga 5 hari perniagaan, tertakluk kepada ketersediaan bahan dan kerumitan reka bentuk.
S: Adakah anda melakukan 100% ujian elektrik sebelum penghantaran?
J: Ya, setiap papan kosong diuji secara elektrik terhadap fail senarai bersih asal sebelum pembungkusan vakum.
Minta Sebut Harga
Serahkan fail Gerber anda dan spesifikasi teknikal untuk semakan kejuruteraan dan sebut harga:
- Dimensi dan kuantiti papan
- Kiraan lapisan dan ketebalan papan siap
- Kemasan permukaan dan warna topeng pateri
- Jadual penghantaran sasaran dan destinasi penghantaran
Cool tags: Pcb berbilang lapisan 4 lapisan, China pengeluar pcb berbilang lapisan 4 lapisan, pembekal, kilang
