Bahasa
Bina-untuk-Spec Custom Tegar PCB|IPC-6012 Kelas 3 / Kelas 3/A Mematuhi
Jenis Struktur:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, Mana-mana-lapisan (ELIC - Setiap Sambung Lapisan).
Kiraan Lapisan:4 hingga 24 lapisan (pembinaan teras HDI-).
Penjajaran Dk/Df Bahan Teras: FR-4 (Tg >= 170 darjah ), Rendah-hidrokarbon kehilangan (siri Rogers RO4000), Tinggi-kelajuan rendah-Laminat Df (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).
Penghantaran Nilai Utama:Keluaran padang BGA kepadatan I/O tinggi (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.
|
Parameter |
Keupayaan / Julat |
Had Pengeluaran / Toleransi |
|
Kiraan Lapisan Maks |
24 lapisan |
Bergantung kepada timbunan-. |
|
Lebar Garis Min / Ruang (L/S) |
Dalam: 2/2 mil (50 µm), Luar: 3/3 mil |
Toleransi goresan ± 0.5 juta |
|
Laser Melalui Diameter |
3 juta hingga 6 juta (75–150 µm) |
Nisbah aspek<= 0.8:1 |
|
Vias Bertindan / Berperingkat |
Sehingga 3-peringkat disusun melalui-dalam pad |
Diisi dengan epoksi konduktif/bukan{0}}konduktif & berhad |
|
Tebal Papan Selesai |
0.4 mm hingga 3.2 mm |
± 10% ketebalan keseluruhan |
|
Impedans Terkawal |
50 Ω tunggal-berakhir, pasangan beza 100 Ω |
± 10% standard (± 5% kawalan ketat atas permintaan) |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (plumbum-percuma) |
Spesifikasi IPC-PL-09 / IPC-4552 |
|
Saiz Panel Maks |
530 mm × 610 mm |
Kawasan penghalaan yang berkesan bagi setiap peraturan panel |
Ablasi Laser Berurutan
Penghalaan laser hibrid UV/CO2 membolehkan pembentukan mikrovia yang disasarkan tanpa retak tekanan haba pada dielektrik bersebelahan.
Melalui-dalam-Penyaduran Kuprum Pad
Dirancang melalui pengisian (melalui kemurungan kedalaman pengisian < 15 µm) menghalang sumbatan pateri dan susunan bola-grid-(BGA) terbatal semasa pengaliran semula.
Prepreg Aliran Resin Terkawal
Prapreg ultra-nipis (2 juta hingga 3 juta) dipasangkan dengan komposit-sub-digerudi laser menekan nukleasi lompang dalaman dalam binaan kiraan-lapisan-tinggi.
Pengimejan Langsung Laser (LDI)
Toleransi pendaftaran ± 15 µm lapisan-ke-penjajaran lapisan untuk pakej BGA pic yang ketat.
|
Sektor |
Aplikasi Khusus |
Pemandu Teknikal Kritikal |
|
Telekom / Datacom |
Papan jalur asas 5G RU, modul optik 100G/400G |
Kehilangan sisipan rendah (Df<= 0.004), skew control |
|
AI /{0}}Pengkomputeran Kelajuan Tinggi |
Papan pembawa pemecut GPU/ASIC |
Pembahagian satah kuasa ketumpatan tinggi-tinggi, BGA pic 0.4 mm |
|
Elektronik Perubatan |
Pembentuk pancaran ultrabunyi, defibrilator mudah alih |
Kelas 3/A kebolehpercayaan tinggi, pengecilan-mikro |
|
Perindustrian / Robotik |
Pengawal pemacu servo, maklum balas gerakan berbilang-paksi |
Ketahanan getaran tinggi, pelesapan haba melalui vias terma |
Reka bentuk Stackup Co-:Serahkan skema, sasaran tindanan atau senarai bersih; kejuruteraan mengembalikan tindanan yang dimuktamadkan dengan pampasan Df/Dk dan profil impedans dalam masa 24 jam.
Pilihan Bahan Palam:Tampal konduktif berisi-kuprum (melalui kerintangan pengisian < 25 µΩ·cm) lwn.-epoksi bukan konduktif (Teknologi Epoksi/San-Ei).
Penyaduran terpilih:Ketebalan emas terpilih sehingga 30 µin pada penyambung tepi sambil mengekalkan ENIG standard pada pad BGA.
Pengubahsuaian Laluan:Pengecualian DFM diproses dengan tandatangan kejuruteraan terus-dimatikan.
AOI (Pemeriksaan Optik Automatik):100% lapisan dalam/luar lebar garisan/ruang pengesahan pos-etch.
XRF (Pendarfluor sinar-X):Pengesahan ketebalan setiap lot (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).
Analisis Bahagian Mikro: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), ketinggian isian resin dan integriti tegasan haba (288 darjah , 10 saat, 3 kitaran setiap IPC-TM-650 2.6.8).
Ujian Elektrik:Ujian probe terbang 100% (untuk prototaip<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.
Kemudahan pembuatan Dongguan|18,000 m² persekitaran bilik bersih|Kapasiti bulanan: 45,000 m² multi-panel/panel HDI. Kelas 10,000 kawasan pendedahan bilik bersih untuk-lapisan lapisan salutan filem kering dan penggerudian laser.
Sistem Orbotech Paragon LDI
Hitachi UV/CO2 dwi-stesen gerudi laser kepala
Talian penyaduran berterusan menegak terus (VCP) Atotech
ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (Barisan subset elektronik automotif)
ISO 13485:2016 (Pematuhan kualiti peranti perubatan)
IPC-6012 Kelas 3 (lalai untuk-kebolehpercayaan/HDI tinggi), kriteria penerimaan Kelas 3 IPC-A-600.
Mematuhi arahan RoHS, pengisytiharan REACH SVHC sedia, pelaporan mineral konflik CMRT disokong.
Pengedap Vakum
Beg penghalang anti-kelembapan statik-(MBB, < 0.02 g/m²/24j WVTR) dengan Kad Penunjuk Kelembapan Penunjuk (HIC) dan bahan pengering ayak molekul Jenis A.
Perlindungan Fizikal
Tepi-karton beralun beralun dengan celahan buih sel tertutup-individu; meledingkan-menghalang lekapan pengapit untuk papan nipis (< 0.8 mm).
Masa Utama
Prototaip (1–3n+1):5–7 hari bekerja (semakan standard) / 3 hari bekerja (NPI dipercepatkan).
Larian Juruterbang Kelantangan:10–14 hari bekerja selepas-tandatangan PPAP-dimatikan.
Logistik
DDP / EXW / FOB melalui DHL/FedEx Express (prototaip pengangkutan udara) atau muatan laut berpalet (isipadu).
Peringkat Komersial & Kelantangan:
Prototaip / NPI:5–25 pcs (giliran 3–5 hari bekerja)
Larian Juruterbang:50–500 pcs (MOQ fleksibel setiap kerumitan tindanan)
Kelantangan:1,000+ pcs (penjadualan stok konsainan atau terikat tersedia)
Dengan pengalaman yang banyak, kami adalah salah satu pengeluar dan pembekal pcbs hdi paling profesional di China. Kami amat mengalu-alukan anda untuk membeli pcbs hdi pukal berkualiti tinggi untuk dijual di sini dari kilang kami. Jika anda mempunyai sebarang pertanyaan tentang kerjasama, sila hubungi kami melalui e-mel.
(0/10)
