Seni bina 1+N+1 HDI PCB menyepadukan-mikrovia gerudi laser pada lapisan luaran yang diikat pada teras berbilang-lapisan pusat (N), mencapai ketumpatan komponen tinggi dan keupayaan penghalaan talian-halus melebihi standard melalui-had lubang. Konfigurasi ini memuatkan -pic BGA halus sehingga 0.4 mm pic sambil mengekalkan kuasa dalaman dan satah tanah. Fabrikasi menggunakan pengimejan langsung laser (LDI), penggerudian laser kedalaman{10}}terkawal dan proses pelamin berjujukan yang disesuaikan untuk pengedaran isyarat berketumpatan tinggi{11}}, mematuhi sepenuhnya arahan alam sekitar RoHS dan REACH.
Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Had Spesifikasi |
|
Kiraan Lapisan |
3 hingga 12 lapisan (1+N+1 tindanan-naik) |
|
Min. Lebar Surih / Jarak |
3.0 / 3.0 mil (0.075 mm / 0.075 mm) |
|
Min. Diameter Mikrovia Laser |
4 juta (0.1 mm) |
|
Julat Ketebalan Papan |
0.6 mm - 2.4 mm |
|
Nisbah Aspek (Microvia) |
Sehingga 1:1 |
|
Nisbah Aspek (Melalui-Lubang) |
Sehingga 12:1 |
|
Pilihan Bahan Teras |
FR-4 (Tg 170 darjah / 180 darjah ), Tinggi-Kekerapan (Rogers, Taconic), Kerugian Rendah (Panasonic Megtron 6/7) |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, Perak Rendaman, OSP, HASL (Percuma-Plumbum), ENEPIG |
|
Warna Topeng Solder |
Hijau, Hitam, Biru, Merah, Putih, Kuning (Matte/Glossy tersedia) |
|
Toleransi Kawalan Impedans |
±10% standard (±5% tersedia atas permintaan) |
Ciri-ciri Utama
Pemprosesan Laminasi Berurutan:Menghapuskan resonans tunas gerudi mekanikal dengan menyusun mikrovia laser terus ke atas vias yang tertimbun (bertindan-melalui teknologi).
Hala-Pitch BGA:Menyokong nada komponen hingga 0.4 mm tanpa mengorbankan integriti satah penghantaran kuasa.
Jarak Dielektrik Terkawal:Mengekalkan jarak yang tepat antara satah rujukan dan kesan isyarat untuk menyekat gangguan elektromagnet (EMI).
Tinggi-Substrat Bahan Tg:Menahan pelbagai pengembaraan terma semasa-profil aliran semula pemasangan percuma sehingga 260 darjah .
Aplikasi
Infrastruktur 5G
Unit antena aktif (AAU) dan unit radio jalur asas yang memerlukan penghalaan isyarat frekuensi tinggi-.
Elektronik Automotif
Modul radar dan unit kawalan kamera Advanced Driver Assistance Systems (ADAS).
Pengkomputeran Perindustrian
Papan pemerolehan data berkelajuan tinggi-dan pemproses tepi terbenam.
Peralatan Perubatan
Probe pengimejan ultrabunyi dan monitor diagnostik mudah alih yang memerlukan tapak kaki padat.
Penyesuaian
Timbunan-Kejuruteraan:Semakan kejuruteraan Gerber pelanggan dan susun-cadangan untuk mengoptimumkan impedans dan mengurangkan kiraan lapisan.
Penggantian Bahan:Rujukan silang-bahan lamina alternatif (cth, Isola, Shengyi) untuk memenuhi keperluan kos sasaran dan pemalar dielektrik (Dk).
Dipasang Melalui Pilihan:Palam resin (IPC-4761 Type VII) dan penyaduran kuprum di atas vias yang diisi untuk pad-aplikasi dalam-melalui.
Toleransi Profil:Penghalaan, pemarkahan V-dan penghalaan laser yang disesuaikan dengan kepungan casis yang kompleks.
Kawalan Kualiti
Pemeriksaan Optik Automatik (AOI):Pemeriksaan 100% lapisan dalam dan luar untuk kecacatan etch, seluar pendek dan bukaan.
Pemeriksaan Sinar X-Automatik (AXI):Mengesahkan peratusan penjajaran dan kekosongan dalam struktur mikrovia bertindan.
Ujian Probe Terbang:Ujian kesinambungan dan pengasingan elektrik dilaksanakan pada 100% panel fabrikasi sebelum penghantaran.
Analisis Bahagian Mikro:Analisis fizikal yang merosakkan dilakukan setiap lot untuk mengesahkan ketebalan penyaduran kuprum, ketebalan dielektrik dan rintangan retak tong.
Pembuatan & Pensijilan
Pangkalan Peralatan Kemudahan:Dilengkapi dengan sistem LDI Orbotech, mesin penggerudian CNC berkelajuan tinggi-Hitachi, laser Schmoll melalui gerudi dan mesin penekan salutan vakum automatik.
Keupayaan Proses:Persekitaran kelas 10,000 bilik bersih untuk pengimejan filem kering dan aplikasi topeng pateri.
Piawaian Pematuhan:Dikilangkan menurut piawaian IPC-A-600 Class 2/3 dan IPC-6012, memenuhi keperluan kawal selia RoHS dan REACH global.
Pensijilan Sistem:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotif), ISO 13485 (Peranti Perubatan) dan diperakui UL (E-penjejakan nombor tersedia atas permintaan).
Pembungkusan & Penghantaran
Butiran Pembungkusan
Vakum-ESD-beg penghalang lembapan selamat yang dimeteraikan yang mengandungi gel silika dan kad penunjuk kelembapan (HIC), dibungkus dalam karton beralun dua kali ganda-dinding.
Rakan Kongsi Logistik
Pengangkutan udara dipercepatkan melalui DHL, FedEx dan UPS untuk prototaip; muatan lautan atau udara berpalet untuk kumpulan pengeluaran volum.
Masa Utama & Penskalaan
Prototaip (1+N+1):5 - 7 hari perniagaan dengan penggunaan panel yang dioptimumkan untuk-pengesahan pusingan pantas.
Pengeluaran volum:12 - 18 hari perniagaan, menampilkan kesinambungan alatan untuk memastikan penskalaan lancar daripada kelompok prototaip kepada-talian pengeluaran besar-besaran.
Soalan Lazim
S: Apakah buta minimum melalui saiz yang disokong dalam konfigurasi 1+N+1?
J: Keupayaan pengeluaran standard menyokong diameter mikrovia -gerudi laser minimum 4 mil (0.1 mm) dengan saiz pad tangkap sasaran 10 mil.
S: Bolehkah anda memproses-pengiraan impedans yang ditentukan oleh pelanggan?
J: Kejuruteraan melakukan semakan DFM menggunakan perisian Polar Instruments SI8000/9000 berdasarkan pemalar dielektrik anda dan surih geometri sebelum keluaran pengeluaran.
S: Apakah ketebalan kuprum maksimum yang boleh dicapai pada lapisan mikrovia?
J: Lapisan luar menyokong standard 1 oz kuprum siap selepas penyaduran, dengan pilihan 0.5 oz dan 2 oz tersedia tertakluk pada had garis/ruang.
S: Bagaimanakah anda mengendalikan tindanan-melalui kebolehpercayaan semasa kejutan haba?
J: Parameter penyaduran kuprum terkawal mengisi mikrovia sepenuhnya dan pengisian resin digunakan di mana pad rata-masuk-diperlukan untuk mengelakkan lompang sambungan pateri dan lesung.
S: Apakah dokumentasi yang disediakan dengan setiap penghantaran penghantaran?
J: Setiap kelompok termasuk Sijil Pematuhan (CoC) standard, laporan ujian bahagian mikro, rekod pengesahan ujian elektrik dan log kebolehkesanan bahan yang mengesahkan pematuhan RoHS dan REACH.
S: Apakah format fail yang diperlukan untuk memulakan semakan DFM?
J: Fail Gerber RS-274X atau ODB++ bersama-sama dengan senarai bersih IPC-D-356 dan lukisan fabrikasi yang menyatakan keperluan tindanan.
Minta Sebut Harga
Serahkan fail Gerber, susun-keperluan dan anggaran volum tahunan untuk menerima semakan DFM dan sebut harga rasmi dalam masa 24 jam.
e-mel:sales@Ldtac.com
Muat naik Portal:Pautan Pemindahan Fail DFM yang selamat
Cool tags: 1+n+1 hdi pcb, China 1+n+1 pengeluar, pembekal, kilang hdi pcb
