PCB Tembaga Berat

Kategori produk

Produk Terkini

Hubungi Kami

TEL:+8618948705000
e-mel:sales@Ldtac.com
Tambah: Tingkat 5, Bangunan 1, Taman Perindustrian Jinshan, 375, Bahagian Xixiang, Jalan Guangshen, Jalan Xixiang, Daerah Baoan, Bandar Shenzhen, Wilayah Guangdong, China

PCB Kuprum Berat (3 oz - 20+ oz)

Papan Litar Bercetak-Agihan Kuasa Semasa & Integrasi Terma Tinggi

PCB kuprum berat menggabungkan berat kuprum daripada 3 oz (105 um) hingga 20+ oz (700 um) setiap lapisan, berlamina dalam seni bina berbilang-lapisan atau satu/dua-sebelah. Direkayasa untuk penghalaan kuasa arus tinggi-berterusan (50A-400A+) dan pengekstrakan terma terus daripada modul MOSFET/IGBT/SIC berkuasa tinggi tanpa bar bas luaran.

Sampul Keupayaan Teras:1 hingga 12 lapisan (satah kuasa berat bercampur dengan-lapisan isyarat/kawalan nada yang halus); lapisan luar tembaga berat sehingga 15 oz, lapisan dalam sehingga 20 oz.

Pembeza Utama:Pemberian proprietari basah-pampasan etch dan berbilang-langkah langkah-profil penyaduran menindas variasi kecerunan ketebalan kuprum merentas-panel industri format besar (500 x 600 mm).

Ultra-PCB Kuprum Berat

Tambah ke Pertanyaan
PCB Kuprum Berat 8 Oz

Tambah ke Pertanyaan
PCB Kuprum Berat 6 Oz

Tambah ke Pertanyaan
PCB Kuprum Berat 4 Oz

Tambah ke Pertanyaan
PCB Kuprum Berat 3 Oz

Tambah ke Pertanyaan
PCB Kuprum Berat 2 Oz

Tambah ke Pertanyaan

Spesifikasi Teknikal

Parameter	Keupayaan / Julat	Nota / Had Pengeluaran
Berat Kuprum (Selesai)	Luar: 3 oz - 15 oz Dalaman: 3 oz - 20 oz	Timbunan bercampur (cth, kawalan kuasa 10 oz + 1 oz) disokong
Min. Track / Gap (>= 4 oz)	Lagu: 6 juta - 10 juta Jurang: 8 juta - 12 juta	Penimbang dengan berat tembaga siap; faktor etsa dikawal
Dimensi Papan Maks	500 mm x 600 mm	Penggunaan panel mempengaruhi penipisan tembaga tepi panel-.
Kiraan Lapisan	1 hingga 12 lapisan	-lapisan kuprum berat dalam memerlukan resin berat-prepreg kandungan (campuran 7628 / 2113)
Bahan Substrat	High-Tg FR-4 (Tg >= 170 darjah C), CEM-3, Hidrokarbon berisi seramik (siri Rogers RO4003C / TC)	Mandatory peel-strength verification >= 1.2 N/mm
Kemasan Permukaan	ENIG, ENEPIG, Perak Rendaman, OSP, HASL (Percuma-Plumbum)	ENIG lebih disukai untuk-wayar kuprum-ikatan / kuasa-pad sesentuh modul yang berat
Vias / Inlays Terma	Tekan pada-lubang yang diisi dengan kuprum padu/ditutup	Batal-kriteria penerimaan X-percuma bagi setiap IPC-A-600 Kelas 3

Ciri-ciri Utama

Sifar-Penyatuan Hibrid Busbar

Menyatukan bar bas tembaga terus ke dalam tindanan FR4/seramik, mengurangkan kiraan pengikat mekanikal sebanyak 60% dan menghapuskan getaran-terminal skru yang longgar.

Profil Dinding Sisi Goresan Terkawal

Sudut trapezoid<= 15 deg maintained on >= 6 oz trek, menghalang penyambung topeng pateri semasa{1}}aliran semula jisim pakej QFN/TO-247.

Tebatan{0}}Terma

Jujukan prapreg-resin tinggi{1}}memenuhi lompang celahan dalam antara satah kuprum tebal, menghilangkan lompang-mikro yang terdedah kepada penyerapan lembapan atau penjejakan voltan-tinggi.

Tinggi-Penyebaran Terma Semasa

Rintangan terma (R_thetaJC) pengurangan sebanyak 35% berbanding papan 1-oz standard dengan terma melalui tatasusunan.

Aplikasi

Penyongsang Kuasa EV/HEV:DC-antara muka kapasitor pautan dan 3-pintu jambatan fasa-pemacu/penyepaduan peringkat kuasa.

Pemacu Motor Industri (VFD):Peringkat keluaran arus tinggi 480V-690V yang membawa arus fasa berterusan 150A.

Infrastruktur Tenaga Boleh Diperbaharui:Penyongsang rentetan solar DC menggabungkan nod dan-padang turbin-kawalan angin.

{0}}Kimpalan Kuasa Tinggi & Pemotong Plasma:Belitan pengubah pensuisan frekuensi tinggi-dan jambatan penerus arus tinggi-tinggi.

Penyesuaian & Skop Penepian Kejuruteraan

Tinjauan Kejuruteraan Stackup:Serahkan Gerbers + jangkaan profil semasa berterusan/lonjakan (I_rms, I_peak) untuk pengoptimuman berat-kuprum.

Garisan Semula Pelanggaran DFM: If DFM audit flags copper/space violation on >= 6 oz, pasukan AE kami menyediakan maklum balas Gerber garis merah dengan 3 alternatif tindanan dalam masa 16 jam.

Penebalan Tembaga Tempatan (Penyaduran Selektif / Penyaduran Langkah):Tembaga berat terhad kepada-zon semasa tinggi; standard 1 oz-2 oz dikekalkan dalam kawasan pecahan IC nada halus.

Pengilangan Rongga & Kedalaman:{0}}Pengilangan kedalaman terkawal untuk acuan semikonduktor langsung-pasang atau poket terminal bar.

Pemulihan Pengubahsuaian Prototaip:Binaan prototaip 10-siaran 12 hari perniagaan-logam keluar DFM.

Kawalan Kualiti & Piawaian Pemeriksaan

Kebolehkesanan Bahan

Sijil Pematuhan Bahan (CoC) + ID Batch Pengeluar Lot Laminate dibekalkan standard dengan penghantaran, menyokong IPC penuh-1791 / kebolehkesanan rantaian bekalan atas permintaan.

Pematuhan IPC

Dikilangkan mengikut IPC-6012 Kelas 3 / Kelas 3/A (Kebolehpercayaan Tinggi / Ruang Automotif).

Pintu Pemeriksaan Proses

X-Pendarfluor Sinar (XRF):Pengesahan ketebalan kemasan Nikel/Emas atau Permukaan setiap kelompok.
AOI + Profilometri Laser Automatik:Ketebalan kuprum dan tiang peta planarity permukaan-etch.
Analisis Bahagian Mikro (Memusnahkan): Plated-through-hole copper barrel wall thickness (>= 25 um min setempat), ujian kejutan terma (apungan pateri 288 darjah C 10 saat x 3 kitaran) setiap IPC-TM-650 2.6.8.
Tahanan Dielektrik-Berpotensi Tinggi (Hi-Pot):Diuji setiap profil voltan reka bentuk (cth, 2.5 kVAC / 60s untuk jurang pengasingan).

Garis Dasar Pembuatan & Kemudahan

Garisan Etching

Goresan semburan penghantar tekanan tinggi-tinggi mendatar dengan-masa sebenar penjanaan semula kuprik klorida / ferik klorida dan maklum balas gelung ketumpatan/suhu tertutup-sebenar.

Penyaduran

Talian penyaduran berkala terbalik DC/Pulse dengan pembetulan nadi-aspek-tinggi khusus untuk pengedaran tong seragam dalam-tembaga PTH berat.

Pensijilan

ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (Sistem pengurusan kualiti automotif), ISO 13485 (pilihan/kuasa perubatan), UL-disenaraikan (E-penjejakan fail aktif).

Pembungkusan & Penghantaran

Kawalan Kelembapan

Vakum-beg ESD anti-tertutup dengan 30%-40% RH silika gel desiccant dan kad penunjuk kelembapan (HIC).

Perlindungan Fizikal

Lembaran buih EPE berjalin; tepi-pelindung sudut kadbod papan; kadbod eksport tugas berat-tersuai atau palet kayu berfumigasi.

Pelabelan Kebolehkesanan

Label gulungan/kotak berkod bar menyenaraikan Kod Tarikh, ID Kelompok/Lot, Kelas Berat Tembaga dan Logo UL.

Syarat Penghantaran

Pelabuhan utama FOB Shenzhen / CIF Eropah & Amerika Utara melalui pengangkutan udara (DHL/FedEx ekspres untuk prototaip, DHL/UPS atau piagam udara untuk volum) atau kontena pengangkutan laut.

Soalan Lazim

S: Apakah berat maksimum tembaga praktikal untuk lapisan dalam dalam papan 6 lapisan?

A: 10 oz setiap lapisan dalam adalah had standard; 15 oz-20 oz memerlukan persediaan-pembinaan resin tinggi khusus (cth, 2 x 7628 sistem resin aliran tinggi) untuk mengelakkan kebuluran resin dan lompang laminasi.

S: Bagaimanakah anda menghalang pengelupasan/penyelarasan kuprum semasa-pengaliran semula pateri percuma (puncak 260 darjah C)?

A: We enforce multi-stage oxide/black oxide alternative chemical micro-roughing (Bondbond/CZ treatment) yielding peel strength >= 1.4 N/mm, disahkan melalui ujian kupon tegasan haba setiap lot.

S: Bolehkah anda mencampurkan zon kuasa 10 oz dengan padang BGA 0.5 oz pada lapisan yang sama?

J: Tidak pada tuangan logam planar yang sama; kami menggunakan langkah-penyaduran atau berbilang-taburan kuprum zon di mana-pemecahan nada halus beralih melalui melalui terma/isyarat yang dijahit ke satah kuasa kuprum berat.

S: Apakah yang berlaku jika Gerber masuk kami melanggar peraturan min-trek pada kuprum berat?

J: AE membenderakan pelanggaran dalam masa 16 jam dengan tindanan alternatif yang digariskan merah dan pilihan pengagihan semula-berat tembaga.

S: Apakah format pakej yang diperlukan untuk audit DFM?

A: Gerber RS-274X atau ODB++, lengkapkan rajah tindanan dengan nilai pemalar dielektrik (Dk) dan fail gerudi dengan takrifan slot bersalut/tidak bersalut.

S: Bagaimanakah liabiliti dan liabiliti-penepian dikendalikan jika pelarian haba semasa yang tinggi-berlaku disebabkan sisihan susunan papan?

J: Semua binaan menjalani pendaftaran DFM pelanggan wajib-mati. Liabiliti pematuhan dikawal oleh parameter penerimaan standard IPC-6012 Kelas 3; analisis kegagalan bersama (laporan 8D) disokong dalam masa 5 hari bekerja selepas pemulangan lapangan.

Minta Sebut Harga (Senarai Semak Penyerahan RFQ)

Untuk mengunci semakan dan sebut harga DFM dalam masa 24 jam bekerja, sediakan:
Pakej Gerber / ODB++ + Fail gerudi + spesifikasi lapisan Timbunan.
Sasaran Berat Tembaga:Luar/Dalaman oz setiap lapisan.
Profil Kelantangan:Kuantiti prototaip + Anggaran volum tahunan (EAV) atau jadual pelepasan selimut.
Pematuhan / Keperluan Standard:IPC Kelas 3, IATF 16949 PPAP Tahap 3 keperluan dokumentasi (Ya/Tidak) / skop pakej FAI.
Port Penghantaran Sasaran / Poskod Destinasi.

Dengan pengalaman yang banyak, kami adalah salah satu pengeluar dan pembekal pcbs tembaga berat yang paling profesional di China. Kami amat mengalu-alukan anda untuk membeli pcbs kuprum berat berkualiti tinggi pukal untuk dijual di sini dari kilang kami. Jika anda mempunyai sebarang pertanyaan tentang kerjasama, sila hubungi kami melalui e-mel.