PCB -Sambung Ketumpatan Tinggi (HDI) memberikan ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi bagi setiap unit luas daripada papan litar bercetak standard. Menggunakan laser-mikrovia yang digerudi (biasanya<= 6 mil), sequential lamination, and fine-line etching, HDI technology reduces overall board size and weight while improving electrical performance through shorter signal paths. Configured from standard 1+N+1 up to Any-Layer structures for complex digital and RF routing.
Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Keupayaan Standard |
Keupayaan Lanjutan |
|
Kiraan Lapisan |
Sehingga 16 Lapisan |
Sehingga 32+ Lapisan (Mana-mana-Lapisan) |
|
Min. Jejak / Ruang |
3 / 3 juta (75 / 75 um) |
2 / 2 juta (50 / 50 um) |
|
Min. Mikrovia Laser |
4 juta (100 um) |
3 juta (75 um) |
|
Nisbah Aspek (Microvia) |
1:1 |
Sehingga 0.8:1 |
|
Ketebalan Papan |
0.4 mm - 3.2 mm |
0.2 mm (Pilihan teras ultra{1}}nipis) |
|
Bahan Dielektrik |
FR-4 (Tg 170 deg C, 180 deg C), Polimida |
Megtron 6, siri Rogers RO4000, Isola |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, Perak Rendaman, OSP, HASL |
Emas Elektrolitik, Emas Keras (Penyambung Tepi) |
|
Toleransi Impedans |
+/- 10% |
+/- 5% (Dikawal melalui ujian TDR) |
Ciri-ciri Utama
Laminasi Berjujukan:Menyokong berbilang kitaran laminasi untuk buta kompleks dan terkubur melalui susunan (cth, struktur 2+n+2).
Pembentukan Mikrovia Laser:Penggerudian laser CO2 dan UV membolehkan ablasi tepat melalui lapisan dielektrik tertentu tanpa merosakkan pad tembaga yang mendasari.
Goresan Garisan-Halus:Proses separa-tambahan (mSAP) tolak dan diubah suai mencapai kawalan impedans yang tepat dan penghalaan keluar-pin berketumpatan tinggi-tatasusunan grid (PGA).
Melalui-dalam-Teknologi Pad:Bersalut-di atas mikrovia yang diletakkan terus pada pad komponen menghilangkan-ruang penghalaan kipas dan meminimumkan kearuhan parasit.
Aplikasi
Telekomunikasi
Modul antena stesen pangkalan 5G,-penghantar optik berkelajuan tinggi dan penghala.
Peranti Perubatan
Peralatan ultrabunyi mudah alih, monitor pesakit, dan alat diagnostik yang boleh diimplan.
Perindustrian & Automotif
Pemproses-sistem bantuan pemacu lanjutan (ADAS), get laluan IoT industri dan pengawal motor.
Aeroangkasa & Pertahanan
Sistem navigasi avionik dan muatan komunikasi satelit.
Penyesuaian
Kejuruteraan Timbunan:Pemodelan impedans tersuai menggunakan Polar Si8000 berdasarkan pemalar dielektrik tertentu (Dk) dan ketebalan teras.
Pemilihan Bahan:Tg-bernilai FR-4, laminat frekuensi tinggi kehilangan-rendah atau substrat pengurusan terma (Asas Aluminium/Kuprum disepadukan ke dalam tindanan HDI).
Melalui Rawatan:Mikrovia-berisi kuprum dan bertutup (melalui-dalam-pad yang direncanakan dengan penyaduran elektrik dan palam resin) untuk pengurangan ketumpatan BGA.
Topeng Solder & Silkscreen:Topeng pateri LPI dalam warna hijau, hitam, biru atau putih; -legenda putih/kuning resolusi tinggi.
Kawalan Kualiti
AOI & AOI/AXI:Pemeriksaan Optik Automatik pada lapisan dalam/luar bersama Pemeriksaan-X Automatik untuk pendaftaran lapisan-dalaman dan penjajaran berbilang-lapisan.
Ujian Elektrik:Ujian siasatan terbang untuk prototaip; ujian grid dua sisi-berasaskan lekapan khusus untuk pengeluaran volum (pencilan pendek/buka diuji pada 250V hingga 500V).
Pembahagian Mikro Metalografik:Analisis fizikal yang merosakkan setiap IPC-TM-650 untuk mengesahkan ketebalan balutan tembaga, integriti penyaduran tong mikrovia dan ketebalan topeng pateri.
Pemeriksaan Kebolehpercayaan:Ujian tegasan terma (apungan pateri 288 darjah C), ujian kekuatan kulit dan analisis pencemaran ionik.
Pembuatan & Pensijilan
Tingkat Pengeluaran:Dilengkapi dengan mesin penggerudian/penghalaan CNC berkelajuan tinggi-Hitachi, gerudi laser Schmoll UV/CO2, sistem pengimejan terus (LDI) Orbotech dan talian penyaduran tembaga mendatar automatik.
Kawalan Proses:Kawalan Proses Statistik (SPC) dipantau merentas kitaran penekan laminasi dan ruang goresan untuk mengekalkan kestabilan dimensi dalam +/- 0.05%.
Pematuhan & Piawaian:ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, UL diiktiraf (E-nombor yang sepadan dengan keperluan IPC Kelas 2 dan Kelas 3). Pelaksanaan IPC-A-600 Kelas 2/3.
Pembungkusan & Penghantaran
Pembungkusan:Vakum-beg anti-kelembapan statik-yang dimeterai dengan pek gel silika dan kad penunjuk kelembapan (HIC), berkusyen dalam dua-karton beralun dinding tegar.
Logistik:Dihantar melalui pengangkutan udara (DHL, FedEx, UPS) atau pengangkutan laut dengan invois komersial, sijil pematuhan (CoC) dan laporan ujian bahagian mikro disertakan.
Masa Utama:Binaan prototaip (2 hingga 10 lapisan): 5 hingga 8 hari perniagaan; Pengeluaran volum: 12 hingga 20 hari perniagaan tertakluk kepada kerumitan timbunan.
Soalan Lazim
S: Apakah buta minimum melalui saiz sokongan gerudi laser anda?
J: Pengeluaran standard menyokong saiz lubang mikrovia siap 4 mil (100 um) dengan keperluan pad tangkap sekurang-kurangnya 10 juta (250 um).
S: Bolehkah anda mengendalikan tindanan yang melibatkan bahan dielektrik campuran (timbunan hibrid)?
A: Ya. Kami kerap memproses pembinaan hibrid yang menggabungkan bahan kehilangan-kelajuan rendah-tinggi (cth, Rogers) dengan lapisan luar FR-4 standard untuk mengimbangi integriti isyarat dan kos fabrikasi.
S: Bagaimanakah anda menghalang microvoiding dalam mikrovia bertindan?
J: Vias bertindan menjalani parameter pengisian kuprum penyaduran-nadi yang dioptimumkan diikuti dengan-perancangan mekanikal kimia (atau pengisian resin ditambah penyaduran topi saduran) untuk memastikan kekosongan-keselanjaran kuprum percuma sebelum pelapis berikutnya.
S: Apakah dokumentasi ujian impedans yang disediakan dengan penghantaran?
J: Setiap panel pengeluaran dengan keperluan impedans terkawal termasuk laporan kupon ujian TDR (Time Domain Reflectometry) yang mengesahkan impedans surih dalam jalur toleransi +/- 10% (atau +/- 5%) yang ditentukan.
S: Adakah anda melakukan pemeriksaan DFM sebelum pembuatan?
A: Ya. Pasukan kejuruteraan menyemak semua fail Gerber, ODB{1}} dan gerudi yang masuk untuk toleransi goresan, perangkap asid, had nisbah aspek dan isu pelepasan haba sebelum keluaran alatan.
S: Adakah papan HDI anda mematuhi piawaian Kelas 3 IPC?
J: Keupayaan pembuatan memenuhi spesifikasi IPC-A-600 Kelas 2 dan Kelas 3, dengan kriteria pemeriksaan Kelas 3 digunakan untuk projek aeroangkasa dan perubatan mengikut spesifikasi.
Minta Sebut Harga
Serahkan fail fabrikasi Gerber atau ODB++ anda, lukisan tindanan lapisan dan keperluan kuantiti secara terus melalui portal kejuruteraan selamat atau e-mel kami untuk menerima cadangan penilaian dan komersial DFM yang lengkap dalam masa 24 jam.
Cool tags: tinggi-pcb interconnect berketumpatan tinggi, China high-pengeluar pcb interconnect berkepadatan tinggi, pembekal, kilang
