12-PCB Berbilang Lapisan mengarahkan senarai bersih padat merentasi berbilang isyarat, kuasa dan satah darat. Pesawat tanah dan kuasa dalaman yang khusus mengasingkan isyarat analog sensitif daripada hingar pensuisan digital berkelajuan tinggi-tinggi, mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI). Dibuat menggunakan laminasi berurutan dan mikrovia laser jika diperlukan, struktur papan ini menyokong penghalaan yang kompleks dalam kepungan terhad ruang.
Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Keupayaan Standard |
Keupayaan Lanjutan |
|
Kiraan Lapisan |
12 Lapisan |
Sehingga 16+ Lapisan |
|
Ketebalan Papan |
1.60 mm |
0.80 mm hingga 3.20 mm |
|
Min. Jejak / Ruang |
3.5 juta / 3.5 juta (0.09 mm) |
3.0 juta / 3.0 juta |
|
Min. Saiz Lubang Gerudi |
0.20 mm (Mekanikal) / 0.10 mm (Laser) |
0.15 mm / 0.075 mm |
|
Berat Tembaga |
Luar: 1 oz (35 um) / Dalam: 0.5 oz hingga 1 oz |
Luar: sehingga 3 oz / Dalaman: sehingga 2 oz |
|
Jenis Bahan |
FR-4 (Tg 130C, 150C, 170C) |
Tinggi-Tg FR-4, Megtron 6, siri Rogers RO4000 |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, HASL Lead-Percuma, Perendaman Perak |
OSP, Emas Keras, Timah Rendaman |
|
Warna Topeng Solder |
Pilihan Hijau, Hitam, Biru, Merah, Putih, Matte |
Padanan warna tersuai |
|
Toleransi Impedans |
+/- 10% |
+/- 5% |
|
Saiz Papan Maks |
500 mm x 600 mm |
600 mm x 1200 mm |
Ciri-ciri Utama
Timbunan Impedans Terkawal:Pembinaan lapisan simetri menghalang lencongan papan dan mengekalkan +/- 5% hingga +/- 10% kawalan galangan tunggal-berakhir dan pembezaan yang ketat untuk integriti isyarat-kelajuan tinggi.
Pengagihan Pesawat Dalaman:Satah pemisah dalaman yang khusus mengasingkan rel kuasa, menyekat riak voltan dan menyediakan-laluan kembali kearuhan yang rendah.
Penyaduran Nisbah Aspek Tinggi:Penyaduran melalui-lubang dengan nisbah bidang sehingga 10:1 memastikan ketebalan tembaga tong yang boleh dipercayai dan mengelakkan retakan-mikro semasa kitaran haba.
Melalui-dalam-Keupayaan Pad:Diisi dan disadur melalui vias (VIPPO) membolehkan fanout BGA -ketumpatan tinggi, mengurangkan kearuhan penghalaan dan menjimatkan hartanah.
Aplikasi
Telekomunikasi
Unit radio jauh stesen pangkalan 5G, suis rangkaian teras dan transceiver optik yang memerlukan-pengekalan isyarat frekuensi tinggi.
Peranti Perubatan
Sistem pengimejan ultrabunyi, konsol pemantauan pesakit, dan unit pemerolehan data MRI yang memerlukan pematuhan ketat dengan piawaian kebolehpercayaan.
Automasi Perindustrian
Pengawal gerakan berbilang-paksi,-pesawat belakang PLC berkelajuan tinggi dan unit pemacu robotik yang beroperasi dalam persekitaran getaran yang keras.
Elektronik Automotif
Unit pemprosesan Advanced Driver Assistance Systems (ADAS), papan antara muka LiDAR dan pengawal powertrain kenderaan elektrik.
Penyesuaian
Reka Bentuk Susunan:Penetapan ketebalan dielektrik tersuai berdasarkan laporan pengiraan impedans yang disediakan pelanggan-(Polar SI9000).
Pemilihan Bahan:Penyepaduan bahan laminat-kehilangan rendah untuk-transmisi RF frekuensi tinggi atau-sistem resin suhu tinggi untuk ketahanan terma.
Vias Buta dan Terkubur:Sokongan untuk berperingkat, bertindan atau buta berurutan/terkubur melalui seni bina untuk menyelesaikan kesesakan penghalaan yang kompleks.
Saduran Tepi & Lubang Castellated:Metalisasi tepi papan untuk pembumian casis/pelindung EMI, dan lubang berlubang untuk pemasangan modul-ke-modul papan anak perempuan.
Kawalan Kualiti
AOI (Pemeriksaan Optik Automatik):Pemeriksaan 100% lapisan dalam dan luar selepas-goresan untuk mengesan litar pintas, bukaan dan anomali lebar talian.
Probe Terbang & Ujian Lekapan:Ujian kesinambungan dan pengasingan elektrik 100% dilaksanakan pada semua lot siap berdasarkan data senarai bersih (standard IPC-CC-830).
X-Pemeriksaan Sinar:Pengesahan pendaftaran lapisan-ke-lapisan untuk menyemak peralihan teras dan memastikan integriti gelang anulus.
Analisis Bahagian Mikro:Analisis fizikal yang merosakkan dilakukan setiap lot pengeluaran untuk mengukur ketebalan penyaduran kuprum, jarak dielektrik dan integriti dinding lubang.
Ujian Tekanan Terma:Kupon sampel tertakluk kepada ujian apungan pateri pada suhu 288C selama 10 saat untuk disaring untuk penyahpedaan atau keretakan tong.
Pembuatan & Pensijilan
Kemudahan Fabrikasi
Persekitaran bilik bersih yang serba lengkap menggunakan sistem pendedahan pengimejan terus (DI), penghala penggerudian CNC berkelajuan tinggi- tinggi dan mesin penekan salutan vakum.
Kawalan Proses
Kawalan Proses Statistik (SPC) dipantau merentasi peringkat pengelasan kimia, penyaduran elektrik dan pengawetan topeng pateri.
Pensijilan
Sistem Pengurusan Kualiti ISO 9001:2015
IATF 16949 Pengurusan Kualiti Automotif
Pengurusan Kualiti Peranti Perubatan ISO 13485
UL Certified (E-Pengesahan fail tersedia atas permintaan)
Pematuhan Alam Sekitar RoHS dan REACH
Pembungkusan & Penghantaran
Pembungkusan:Vakum-beg anti-statik-dimeterai yang dimuatkan dengan kad penunjuk bahan pengering dan kelembapan, dilapisi dengan-karton beralun tugas berat untuk mengelakkan hentaman tepi dan penyerapan lembapan semasa transit.
Kaedah penghantaran:Pengangkutan udara ekspres (DHL, FedEx, UPS) untuk masa-prototaip kritikal; pengangkutan laut atau udara yang disatukan untuk larian pengeluaran volum.
Masa Utama:
- Prototaip (1 hingga 5 set lapisan): 5 hingga 7 hari perniagaan.
- Pengeluaran Volume Standard: 10 hingga 15 hari perniagaan.
- Perkhidmatan dipercepatkan tersedia selepas semakan kejuruteraan.
Soalan Lazim
S: Apakah format fail yang diperlukan untuk memulakan pesanan fabrikasi PCB 12 lapisan?
J: Fail pembuatan Gerber RS-274X atau ODB++, disertakan dengan fail gerudi yang mematuhi IPC dan lukisan fabrikasi yang menyatakan ketebalan papan, kemasan permukaan dan keperluan tindanan.
S: Bagaimanakah anda mengendalikan pengesahan kawalan impedans untuk-lapisan berkelajuan tinggi?
J: Kupon disepadukan pada panel pengeluaran yang sepadan dengan lebar jejak pelanggan dan parameter jarak. Kupon ujian ini diuji secara merosakkan dan tidak{1}}memusnahkan menggunakan peralatan TDR (Time Domain Reflectometry) sebelum penghantaran.
S: Apakah gerudi standard anda-kepada-kelegaan kuprum untuk lapisan dalam?
J: Kelegaan minimum 8 mil (0.20 mm) dari tepi gerudi ke satah kuprum dalaman dikekalkan untuk mengelakkan pintasan elektrik semasa penggerudian dan pengembangan mekanikal.
S: Bolehkah anda memproses vias buta dan terkubur dalam tindanan berjujukan 12 lapisan?
A: Ya. Kami menyokong sehingga tiga kitaran laminasi, menampung buta berjujukan kompleks dan dikebumikan melalui struktur seperti konfigurasi 1-2, 2-11 dan 11-12.
S: Apakah saiz penggunaan panel maksimum untuk pengoptimuman pengeluaran?
J: Saiz panel fabrikasi standard kami ialah 18 x 24 inci (457 x 610 mm), dengan kawasan kerja optimum 16 x 22 inci untuk memastikan kestabilan pengapit tepi semasa pemprosesan basah.
S: Adakah anda menyediakan Sijil Pematuhan (CoC) rasmi dengan setiap penghantaran?
A: Ya. Setiap penghantaran termasuk laporan pemeriksaan dan CoC yang memperincikan nombor lot bahan, pematuhan kelas IPC dan keputusan pengesahan ujian elektrik.
Minta Sebut Harga
Serahkan fail Gerber anda, spesifikasi tindanan dan keperluan kuantiti untuk menerima semakan dan anggaran kos DFM (Design for Manufacturing) rasmi dalam masa 24 jam.
[ Muat Naik Fail Gerber & Minta Sebut Harga ]
Cool tags: pcb berbilang lapisan 12 lapisan, China pengeluar pcb berbilang lapisan 12 lapisan, pembekal, kilang
