PCB berbilang lapisan kiraan-tinggi-mengintegrasikan 10 hingga 40+ lapisan kuprum konduktif yang diselang-seli dengan prepreg dielektrik. Direka bentuk untuk menghala-isyarat berketumpatan tinggi dan mengurus rangkaian pengagihan kuasa yang kompleks, papan ini menyokong permintaan elektrik dan terma yang ketat dalam pemasangan elektronik yang padat. Fabrikasi bergantung pada kawalan pendaftaran yang ketat, pengurusan laminasi berjujukan dan-penggerudian kedalaman terkawal untuk mengekalkan integriti isyarat merentas-seni bina tindanan dalam.
Spesifikasi Teknikal
|
Parameter |
Julat Spesifikasi |
|
Kiraan Lapisan |
10 hingga 40+ lapisan |
|
Ketebalan Papan |
1.0 mm hingga 6.0 mm (Nisbah Aspek Maks 18:1) |
|
Min. Jejak Lebar / Ruang |
3.0 mil / 3.0 mil (0.075 mm / 0.075 mm) |
|
Min. Saiz Lubang Gerudi Laser |
4 juta (0.1 mm) |
|
Bahan Asas |
High-Tg FR-4 (Tg >= 170 darjah C), Megtron 6, siri Rogers RO4000, Isola |
|
Kemasan Permukaan |
ENIG, Perak Rendaman, HASL (Percuma-Plumbum), OSP, Emas Keras |
|
Maks. Saiz Papan |
600 mm x 500 mm |
|
Piawaian IPC |
IPC-6012 Kelas 2 / Kelas 3 / Kelas 3/A |
Ciri-ciri Utama
Ketepatan Impedans Terkawal:Lebar surih yang ketat dan toleransi ketebalan dielektrik (+/- 5} peratus) disokong oleh pemodelan penyelesai-medan dalaman untuk meminimumkan pantulan dan pengecilan isyarat.
Struktur Lanjutan Melalui:Sokongan untuk vias buta laminasi berurutan, vias terkubur, vias bertindan dan melalui-dalam-seni binaan pad untuk mengoptimumkan ketumpatan penghalaan dan laluan pembumian.
Kawalan Kestabilan Dimensi:Prapreg pengembangan paksi-Z-rendah digabungkan dengan kitaran penekanan berjujukan yang dioptimumkan untuk mengelakkan peralihan-lapisan dalaman dan keretakan tong semasa tekanan terma.
Integrasi Pengurusan Terma:Penginapan untuk satah dalaman kuprum berat (2 oz hingga 4 oz) dan vias terma untuk menghilangkan haba setempat daripada komponen-kuasa tinggi.
Aplikasi
Telekomunikasi
Penghala stesen pangkalan 5G, rangkaian pengangkutan optik dan suis rangkaian teras.
Pusat Data & Pengkomputeran
Pelayan-berprestasi tinggi, pelayan bilah dan satah belakang rangkaian.
Peralatan Perubatan
Pengawal MRI, unit pemerolehan data pengimbas CT, dan sistem pemantauan pesakit.
Aeroangkasa & Pertahanan
Sistem navigasi avionik, pemproses radar dan modul komunikasi satelit.
Penyesuaian
Pengeluaran menyesuaikan diri dengan reka bentuk tindanan tersuai-yang disediakan melalui fail pembuatan Gerber atau ODB++. Kejuruteraan CAM melakukan simulasi aliran-timbunan simetri dan resin-sebelum pelepasan alatan untuk meneutralkan risiko ledingan papan semasa kitaran haba. Penggantian bahan (cth, menukar standard FR-4 untuk laminat kehilangan rendah seperti Megtron 6) dilaksanakan berdasarkan sasaran pemalar dielektrik (Dk) dan faktor pelesapan (Df) yang ditetapkan, disertai dengan laporan simulasi impedans yang lengkap.
Kawalan Kualiti
Semakan DFM Pra{0}}Pengeluaran:Jurutera kanan CAM melaksanakan gerudi yang teliti-untuk-pelepasan kuprum, perangkap asid dan{2}}pemeriksaan simetri sebelum keluaran alatan untuk menandakan risiko fabrikasi lebih awal.
AOI (Pemeriksaan Optik Automatik):100% pemeriksaan lapisan-dalaman untuk litar terbuka, pintasan dan anomali lebar garisan sebelum pelaminan.
X-Pemeriksaan Sinar:Pengesahan masa-sebenar lapisan-kepada-penjajaran lapisan dan gerudi pencegahan pecah pada berbilang-tindanan lapisan.
Probe Terbang & Katil-dari-Ujian Kuku:Ujian kesinambungan dan pengasingan elektrik dilakukan setiap netlist.
Analisis Bahagian Mikro:Analisis fizikal yang merosakkan pada kupon ujian setiap lot pengeluaran untuk mengesahkan ketebalan penyaduran tembaga, melalui integriti dinding, dan ketebalan topeng pateri.
Pembuatan & Pensijilan
Pembuatan dalaman-menggunakan sistem pengimejan laser langsung (DI), penekan salutan vakum berbilang-dan gerudi mekanikal/laser CNC berketepatan tinggi-. Operasi lantai-kedai mengekalkan kebolehkesanan tahap-lot bagi mandi kimia dan kelompok bahan mentah untuk memastikan hasil yang konsisten pada-bangunan berketumpatan tinggi.
Pengurusan Kualiti:ISO 9001:2015, IATF 16949
Pematuhan Alam Sekitar:ISO 14001, RoHS, REACH
Pensijilan Produk:UL disenaraikan (E-fail tersedia atas permintaan)
Pembungkusan & Penghantaran
Pembungkusan:Vakum-beg anti-statik-bertutup yang mengandungi kad pengering dan penunjuk kelembapan, dibungkus di dalam karton beralun dua-dinding bertetulang. Beg Penghalang Lembapan (MBB) digunakan untuk pematuhan IPC/JEDEC J-STD-033 pada lamina sensitif.
Masa Utama:
- Prototaip (10–16 lapisan): 7 hingga 10 hari bekerja.
- Pengeluaran Kelompok (10–32 lapisan): 15 hingga 25 hari bekerja.
Logistik:Dihantar melalui pengangkutan udara atau kurier antarabangsa dengan nombor penjejakan yang boleh dikesan.
Soalan Lazim
S: Apakah kiraan lapisan maksimum dan nisbah bidang yang boleh anda hasilkan dengan pasti?
J: Fabrikasi mengendalikan sehingga 40 lapisan dengan nisbah bidang maksimum 18:1 untuk melalui-penyaduran lubang dan sehingga 3+N+3 struktur HDI.
S: Bagaimanakah anda menghalang papan meledingkan pada panel kiraan-lapisan-tinggi dengan taburan kuprum tidak simetri?
J: Kejuruteraan melakukan simulasi pengimbangan timbunan-sebelum pengeluaran. Pengagihan kerajang kuprum diseimbangkan merentasi lapisan dalam, dan gaya tenunan prepreg simetri dikuatkuasakan semasa pelapisan untuk meneutralkan tekanan dalaman.
S: Bolehkah anda mengendalikan pemodelan impedans terkawal berdasarkan keperluan-timbunan kami?
A: Ya. Penyelesai medan mengira lebar jejak dan jarak terhadap pemalar dielektrik yang disediakan dalam lembaran data bahan, mengembalikan laporan impedans untuk kelulusan sebelum penjanaan filem.
S: Apakah kupon ujian yang disertakan dengan penghantaran-lapisan-tinggi?
J: Penghantaran standard termasuk IPC-kupon ujian tekanan interconnect (IST) patuh atau kupon bahagian mikro bagi setiap lot pembuatan atas permintaan.
S: Apakah saiz kelompok minimum anda untuk papan kiraan-lapisan-tinggi tersuai?
J: Pesanan prototaip bermula pada 1 keping, dengan pengeluaran volum berskala sehingga kelompok sederhana setiap jadual keluaran.
S: Apakah format fail yang diperlukan untuk memulakan RFQ?
J: Gerber RS-format 274X, ODB++, disertakan dengan senarai bersih IPC dan lukisan fabrikasi eksplisit yang memperincikan susunan, keperluan galangan dan kemasan permukaan.
Minta Sebut Harga
Serahkan fail Gerber atau ODB++ bersama-sama dengan kiraan lapisan, ketebalan papan, kemasan permukaan dan keperluan kuantiti untuk menerima sebut harga rasmi dan semakan DFM dalam masa 24 jam.
Cool tags: tinggi-layer-count multilayer pcb, China high-layer-count multilayer pcb pengilang, pembekal, kilang
