Teknologi Naga Bertuah Shenzhen Co., Ltd.
+86-755-23074100
Hubungi Kami
  • TEL:+8618948705000
  • e-mel:sales@Ldtac.com
  • Tambah: Tingkat 5, Bangunan 1, Taman Perindustrian Jinshan, 375, Bahagian Xixiang, Jalan Guangshen, Jalan Xixiang, Daerah Baoan, Bandar Shenzhen, Wilayah Guangdong, China
Tinggi-Tg FR-4 PCB

Tinggi-Tg FR-4 PCB

High-Tg FR-4 PCBs utilize specialized polyfunctional epoxy resin systems engineered with a glass transition temperature (>= 170 C or >= 180 C melalui DSC) untuk mengelakkan resin menjadi lembut di bawah beban haba yang teruk. Direka bentuk untuk mengekalkan ketegaran mekanikal, kekuatan tegangan dan penebat elektrik semasa operasi berterusan pada suhu tinggi, menghalang penembusan struktur dalam seni bina berbilang-lapisan.

Hantar pertanyaan
  • Description/kawalan

    High-Tg FR-4 PCBs utilize specialized polyfunctional epoxy resin systems engineered with a glass transition temperature (>= 170 C or >= 180 C melalui DSC) untuk mengelakkan resin menjadi lembut di bawah beban haba yang teruk. Direka bentuk untuk mengekalkan ketegaran mekanikal, kekuatan tegangan dan penebat elektrik semasa operasi berterusan pada suhu tinggi, menghalang penembusan struktur dalam seni bina berbilang-lapisan.

     

    Spesifikasi Teknikal

     

    Parameter

    Keupayaan Tg Standard Tinggi-

    Pilihan Tg-Tinggi Premium

    Suhu Peralihan Kaca. (Tg)

    >= 170 C (DSC)

    >= 180 C (DSC)

    Suhu Penguraian. (Td)

    >= 340 C (TGA)

    >= 360 C (TGA)

    Z-Axis CTE (50 C hingga 260 C)

    30 - 40 ppm/C

    < 25 ppm/C

    Pemalar Dielektrik (Dk, pada 1 GHz)

    4.4 (+/- 0.2)

    4.2 (+/- 0.15)

    Faktor Pelesapan (Df, pada 1 GHz)

    0.020

    0.015

    Kiraan Lapisan

    1 - 32 Lapisan

    Sehingga 48 Lapisan

    Ketebalan Papan

    0.4 mm - 6.0 mm

    +/- 5% toleransi ketepatan

    Berat Tembaga

    0.5 oz - 6 oz

    Kuprum berat sehingga 10 oz

    Min. Jejak / Ruang

    3.5 juta / 3.5 juta

    3 juta / 3 juta

    Kemasan Permukaan

    ENIG, HASL (Percuma-Plumbum), OSP, Perak Rendaman

    Emas Keras, Penyaduran Emas Terpilih

     

    Ciri-ciri Utama

     

    Ketahanan Terma:Menahan berbilang plumbum-kitaran pengaliran semula SMT percuma (profil puncak 260 C) tanpa mengangkat pad kuprum, melepuh atau menepis.


    Pengembangan Paksi-Z Rendah:Mengawal pengembangan terma sepanjang paksi menegak, menghalang mikro-rekahan tong kuprum dalam lubang-bersalut (PTH).


    Rintangan Kelembapan:Kadar penyerapan lembapan yang rendah (< 0.15%) preserves surface insulation resistance (SIR) in humid field conditions.


    Rintangan Penjejakan Elektrik Tinggi:CTI rating of >= 600V, menghalang kerosakan elektrik di bawah tekanan voltan DC tinggi.

     

    Aplikasi

     

    Elektronik Automotif:Unit kawalan enjin (ECU), di bawah-papan penderia hud dan-modul pencahayaan LED berkuasa tinggi yang beroperasi dalam zon haba-ambien-tinggi.


    Elektronik Kuasa Perindustrian:Tukar-mod bekalan kuasa (SMPS), pemacu motor dan penyongsang industri yang mengendalikan beban arus berterusan yang tinggi.


    Infrastruktur Telekomunikasi:Penguat kuasa stesen pangkalan dan modul penghalaan frekuensi tinggi-yang memerlukan kestabilan dielektrik yang ketat.


    Peralatan Perubatan:Pesakit memantau papan pengagihan kuasa dalaman dan unit kawalan sistem pengimejan yang memerlukan kebolehpercayaan yang tinggi.

     

    Penyesuaian

    Impedans-Timbunan{1}}Terkawal

    Reka bentuk susun-yang dikira melalui Polar Si8000 yang sepadan dengan kekangan dielektrik tertentu dan geometri trek.

    Sumber Bahan

    Teras lamina yang diperoleh daripada pembekal yang disahkan (cth, Shengyi S1170/S1141, Isola, Panasonic) memenuhi penilaian kemudahbakaran UL 94V-0.

    Penghalaan Lanjutan & Melalui Pilihan

    Vias buta dan tertimbus,-diisi resin dan kuprum-vias setiap IPC-4761 Jenis VII, penyaduran tepi dan lubang pelekap countersunk.

     

    Kawalan Kualiti

     

    Pengesahan Bahan Masuk:Ketebalan dielektrik dan kekuatan kulit kerajang kuprum diukur menggunakan tolok ketebalan optik dan penguji tegangan sebelum fabrikasi.


    Pemeriksaan Lapisan Dalam:Pemeriksaan Optik Automatik (AOI) dilakukan pada 100% lapisan dalam untuk mengesan seluar pendek tembaga dan anomali goresan sebelum rawatan oksida dan pelapis.


    Ujian Impedans:Panel-kupon ujian tepi disahkan melalui TDR (Time Domain Reflectometers) untuk memastikan impedans terkawal kekal dalam +/- 10%.


    Ujian Elektrik & Kesinambungan:Ujian senarai bersih 100% dilaksanakan melalui sistem Flying Probe (prototaip) dan{1}}lekapan-paku (larian volum).


    Dalam-Pengesahan Kebolehpercayaan Rumah:Ujian apungan pateri (288 C selama 10 saat), analisis bahagian mikro, dan ujian kejutan haba dilakukan pada kupon sampel pengeluaran.

     

    Pembuatan & Pensijilan

     

    Kemudahan Pengilangan:Dilengkapi dengan talian pengimejan langsung (DI) automatik, sistem penggerudian CNC berkelajuan tinggi-Hitachi, penekan laminasi vakum dan talian penyaduran kuprum mendatar yang memastikan pemendapan seragam dalam lubang nisbah-aspek-tinggi.


    Pensijilan Kualiti:

    • Sistem Pengurusan Kualiti ISO 9001:2015
    • IATF 16949:2016 Pengurusan Kualiti Automotif
    • ISO 14001:2015 Pengurusan Alam Sekitar
    • Diperakui UL (E-Pemetaan fail binaan lamina khusus)


    Piawaian Pelaksanaan:Fabrikasi mematuhi sepenuhnya IPC-A-600 (Kebolehterimaan Papan Bercetak) dan IPC-6012 (Spesifikasi Kelayakan dan Prestasi untuk Papan Bercetak Tegar) untuk pengeluaran IPC Kelas 2 dan Kelas 3.

     

    Pembungkusan & Penghantaran

     

    Spesifikasi Pembungkusan:Vakum-beg ESD anti-statik yang dimeterai padat dengan bahan pengering silika gel dan balutan gelembung di dalam dua-karton beralun dinding. Beg Penghalang Kelembapan (MBB) digunakan untuk binaan Tg-sensitif tinggi-lembapan.


    Logistik & Pengangkutan:Pengangkutan udara dipercepatkan melalui DHL, FedEx dan UPS untuk-prototaip pusingan pantas; pengangkutan laut atau saluran pengangkutan udara DDP untuk larian pembuatan volum.

     

    Soalan Lazim

     

    S: Apakah suhu peralihan kaca (Tg) tepat bagi bahan Tg-Tinggi standard anda?

    A: Our standard High-Tg FR-4 material features a Tg of >= 170 C diukur oleh Differential Scanning Calorimetry (DSC), dengan pilihan 180 C tersedia untuk persekitaran operasi yang melampau.

    S: Adakah 4 PCB Tinggi-Tg FR- akan menyahlamina semasa pemasangan tanpa plumbum?

    A: No. The elevated decomposition temperature (Td >= 340 C) dan pengembangan terma paksi Z-terhad menghalang lepuhan atau pengangkatan pad merentas berbilang plumbum-kitaran aliran semula percuma yang memuncak pada 260 C.

    S: Apakah input data yang diperlukan untuk memulakan pengeluaran?

    J: Pengeluaran memerlukan RS-fail Gerber 274X (atau ODB++), fail gerudi yang mematuhi IPC dan lukisan fabrikasi yang menyatakan ketebalan papan siap, berat tembaga luar/dalam, kemasan permukaan dan tahap Kelas IPC.

    S: Bagaimanakah impedans terkawal disahkan pada papan siap?

    J: Kupon ujian disepadukan ke dalam margin panel yang sepadan dengan dimensi surih anda. Setiap panel diukur menggunakan sistem ujian TDR, dan laporan impedans komprehensif dihantar dengan kumpulan.

    S: Apakah masa utama standard untuk prototaip dan pengeluaran kelompok?

    J: Fabrikasi prototaip memerlukan 3 hingga 5 hari perniagaan bergantung pada kiraan lapisan dan kemasan. Pengeluaran volum biasanya berjalan pada jadual 10 hingga 15 hari perniagaan.

    S: Adakah PCB Tinggi-Tg ini mematuhi piawaian alam sekitar?

    J: Semua papan yang dikilang mematuhi peraturan RoHS (Arahan 2011/65/EU) dan REACH, dengan pilihan lamina percuma-halogen tersedia atas permintaan.

     

    Minta Sebut Harga

     

    Muat naik fail Gerber dan data BOM anda untuk menerima semakan DFM dan sebut harga rasmi dalam masa 24 jam.
    [ Muat Naik Fail Gerber & Dapatkan Sebut Harga ]

     

    Cool tags: tinggi-tg fr-4 pcb, China high-tg fr-4 pcb pengilang, pembekal, kilang

    Seterusnya: tidak

(0/10)

clearall